《路透社》引述消息人士稱，韓國科技廠商三星電子的半導(dǎo)體部門贏得了高通的芯片訂單，三星將為高通的驍龍 (Snapdragon)X60 基帶處理器生產(chǎn)部分芯片。

消息人士稱，X60 芯片功能在于幫助智能手機(jī)等終端設(shè)備連接 5G 無線網(wǎng)絡(luò)，而驍龍 X60 將采用三星 5 納米工藝制程，相較于前幾代產(chǎn)品更小、更節(jié)能。

三星手機(jī)和電子設(shè)備在全球市場享有盛譽(yù)，藉由旗下晶圓代工部門，目前三星為全球第二大芯片制造商，僅次于臺(tái)積電，除了為自家手機(jī)提供零件外，三星也為 IBM、Nvidia 等全球科技廠商生產(chǎn)芯片，囊括眾多業(yè)務(wù)。

不過，三星過去的大部分收入來自于價(jià)格波動(dòng)性極高的存儲(chǔ)器芯片，為了降低市場不確定性風(fēng)險(xiǎn)，三星去年宣布「Vision 2030」計(jì)劃，即 2030 年前在非存儲(chǔ)器半導(dǎo)體領(lǐng)域投資 1160 億美元，除了減少對(duì)存儲(chǔ)器業(yè)務(wù)的依賴，此項(xiàng)計(jì)劃更成為三星布局全球半導(dǎo)體市場的重要一步。

三星代工業(yè)務(wù)高級(jí)副總 Shawn Han 在 1 月的投資人電話會(huì)議上表示，今年計(jì)劃透過多樣化的客戶應(yīng)用，來擴(kuò)大 5 納米工藝制程量產(chǎn)。

而與高通的交易顯示出該公司在贏得客戶所作出的努力，盡管三星僅獲得部分訂單，但為高通提供芯片將為三星的 5 納米工藝技術(shù)帶來口碑，為今年的 5 納米工藝技術(shù)發(fā)展計(jì)劃提供驅(qū)動(dòng)力。

高通周二 (18 日) 發(fā)表驍龍 X60、號(hào)稱全球首款 5 納米制程的基帶處理器，除了低耗、體積小的特性外，X60 還采用第三代 QTM535 天線模組，提供更好的收訊表現(xiàn)，以支援全球各地不同的頻段。