2020年2月24日，深圳市興森快捷電路科技股份有限公司（以下簡稱“興森科技”）發布公告稱，公司與科學城（廣州）投資集團有限公司（以下簡稱“科學城集團”）、國家集成電路產業投資基金股份有限公司（以下簡稱“國家大基金”）、廣州興森眾城企業管理合伙企業（有限合伙）（以下簡稱“興森眾城”）共同投資設立合資公司已經取得了由廣州市黃埔區市場監督管理局頒發的《營業執照》，完成了工商注冊登記手續。

據悉，該合資公司為廣州興科半導體有限公司，注冊資本為10億元。經營范圍包括集成電路封裝產品設計、類載板、高密度互聯積層板設計；集成電路封裝產品制造；電子元件及組件制造；電子、通信與自動控制技術研究、開發；信息電子技術服務；電子產品批發；電子元器件批發；信息技術咨詢服務等。

值得注意的是，根據此前的公告，該合資公司計劃總投資金額為16億元，首期注冊資本為10億元。由各股東以貨幣方式出資。其中，國家大基金認繳出資額為2.4億元，占注冊資本的24％，興森科技認繳出資4.1億元，持股比例41%；科學城集團認繳出資2.5億元，持股比例25%，興森眾城認繳出資1億元，持股比例10%。

據悉，興森科技與各方成立合資公司主要是為建設半導體封裝產業項目，該項目投資總額約30億元，首期投資約16億元；二期投資約14億元。

據了解，興森科技從2012年開始進入集成電路封裝基板業務。興森科技公布的2019年業績快報顯示，2019年度，興森科技實現營業總收入37.92億元，較上年同期增長9.19%，銷售收入保持平穩增長。興森科技表示，2019年營收和銷售收入增長主要來自半導體測試板業務、IC封裝基板業務以及SMT業務收入增長。而未來，IC封裝基板業務也依然是興森科技未來的重點戰略方向。

興森科技承諾，合資公司于存續期間內將作為興森快捷及其關聯方從事封裝基板和類載板產品業務（但興森快捷體系內的S1已規劃產能除外）（此處興森快捷體系內的S1指公司現有的IC封裝基板產線）和建設項目的唯一平臺。

興森科技表示，本次與相關投資方設立合資公司大規模投資IC封裝基板業務，將利用廣州開發區優惠政策，結合各方的資金、技術、資源及經營優勢，進一步聚焦公司核心的半導體業務，培育高端產品，使公司差異化、高端化競爭策略獲得重要進展，進一步提升公司競爭力和盈利能力，形成新的利潤增長點。