晶圓代工廠商聯(lián)電5日舉行線上法人說明會，并公布2019年第4季營運狀況。根據(jù)資料顯示，聯(lián)電2019年第4季合并營收為418.5億元（新臺幣，下同），較第3季的377.4億元成長10.9%，較2018年同期的355.2億元成長17.8%。第4季毛利率來到為16.7%，歸屬母公司凈利為38.4億元。

聯(lián)電總經(jīng)理王石表示，在2019年第4季，聯(lián)電將剛合并的日本USJC(Fab12M)營收納入晶圓專工的合并營收。盡管面臨匯率等的不利因素，但晶圓專工營收仍達到418.3億元，較上季成長10.9%，營業(yè)凈利率為4.9%。整體的產(chǎn)能利用率也增加至92%，28納米晶圓營收占比10%，整體芯片出貨量為204萬片約當(dāng)8寸晶圓，主要是由通訊和電腦市場領(lǐng)域所帶動。累計，2019年全年每股EPS為新臺幣0.82元，較2018年同期增加41%，優(yōu)于市場預(yù)期。

王石還指出，聯(lián)電持續(xù)嚴謹管控資本支出，讓公司全年度創(chuàng)造了新臺幣371億元的自由現(xiàn)金流，相較2018年成長了19%。在技術(shù)開發(fā)方面，聯(lián)電繼全球最小的USB2.0測試載具通過矽驗證后，宣布更先進的22納米技術(shù)也已就緒，這項技術(shù)承襲28納米設(shè)計架構(gòu)，且與原本的28納米HKMG制程相較，縮減了10%的晶粒面積、并且擁有更佳的功率效能比，以及強化射頻性能等優(yōu)勢。

展望2020年第1季，王石指出，根據(jù)客戶的預(yù)測，來自于無線通訊和電腦周邊市場領(lǐng)域?qū)π酒男枨蠓€(wěn)定，整體業(yè)務(wù)前景維持穩(wěn)健。由于客戶未來新產(chǎn)品設(shè)計定案即將進入量產(chǎn)，預(yù)期聯(lián)電可望從5G和IoT的發(fā)展趨勢中，特別是無線設(shè)備以及電源管理應(yīng)用上所增加的半導(dǎo)體需求中獲益。

另外，聯(lián)電還將致力維持資本支出的記錄，在2020年的資本支出預(yù)算為10億美元，以因應(yīng)中長期客戶和市場的需求。聯(lián)電也將持續(xù)執(zhí)行切入新的市場并擴展既有市場，藉著聯(lián)電在制程技術(shù)及世界級晶圓專工服務(wù)的核心競爭力，更加強化在邏輯與特殊制程解決方案的產(chǎn)業(yè)地位。