在半導體業界重要的EDA工具廠，Cadence昨日公布與半導體芯片廠博通合作，針對下一代網通、寬頻、企業儲存、無線及工業應用，將其與博通公司的合作擴大到5nm制程。

先前博通已經與Cadence在7nm數字設計實現解決方案部分合作有段時間，這次公布5nm制程，還有進一步擴大在7nm的合作上，博通設計芯片時能夠提升工程效率，進一步改善芯片效能及功耗。

博通公司副總裁兼中央工程部主管Yuan Xing Lee表示：“做為全球基礎設施技術的領導者，我們致力于提供可讓我們的客戶在其各自的市場中脫穎而出的創新產品，有Cadence做為關鍵的硅設計合作伙伴，我們可實現我們的功耗及效能目標，并提供符合客戶期望的最高品質解決方案。”

Cadence總裁Anirudh Devgan博士表示：“我們已與博通合作多年。我們在先進制程設計開發方面擴展的合作伙伴關系，是基于我們過去協力取得的一系列成功以及我們在數位技術領域的整體領導地位。有監于網通、寬頻、企業儲存、無線及工業應用的持續增長，我們致力于確保博通使用我們最新的工具產品來推動設計創新及實現卓越的設計。”

Cadence相當自豪其解決方案，能夠替系統廠和半導體公司在系統單芯片（SoC）設計取得優勢，加快產品開發速度，同時應對在消費電子、云端資料中心、汽車、航太、物聯網、工業產線等領域挑戰。

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