在16日舉行的法說會上，晶圓代工龍頭臺積電總裁魏哲家預估，2019年半導體業衰退3%，晶圓代工業則持平，而2020年將是半導體強勁成長的一年。預計2020年不含存儲器的全球半導體業產值將成長8%，而晶圓代工產值將成長17%，臺積電在7納米、5納米等先進制程需求的強勁下，本身則是仍會優于產業平均的17%數字，將是近來增幅的新高。

魏哲家指出，2020年臺積電的主要成長動能來自5G與高速運算需求。原因在于全球主要市場的5G基礎建設需求強勁，且速度持續加快。

整體來說，2020年5G手機滲透率維持之前法說會時的預估，約達15%，不過未來滲透率攀升的幅度，則將要優于4G手機當年的表現。另外，高效能運算方面，包括在CPU、網絡、人工智能等應用鑄工下，也將持續成為另一長期營運成長動能。

至于，在先進制程的方面，臺積電6納米2020年第1季進入風險試產，預計年底前量產。5納米則將會在2020年上半年試產，且產能拉升速度將會相當快，并于下半年開始量產。而更先進的3納米制程，目前則是研發進展順利。

另外，2020年7納米制程業績可望持續成長，占營收比重也將自2019年的27%，成長至30%以上，而5納米占營收比重的部分，也預計將有10%的占比。

而針對外界評估，處理器龍頭英特爾可望提升外包生產的數量，臺積電也機會獲利的說法，財務長黃仁昭則是指出，不評論個別客戶的狀態。不過，臺積電為因應市場需求，也已經做好準備。黃仁昭還強調，因為有5G手機的強勁需求動能，加上客戶庫存已去化至健康水位，未來5G與高速運算將拉抬接下來幾年需求的情況下，樂觀看待后市展望。

整體2020年資本支出預計達150至160億美元，較2019年的140至150億美元有所增加。對此，黃仁昭也指出，在2020年所有資本的支出中，約80%將用于3納米、5納米與7納米等先進制程技術上，其余10%則用于包括先進封裝與光罩，另外的10%則是用于特殊級制程技術上。

封面圖片來源：拍信網