ASIC是Application-Specific Integrated Circuit（ 應用型專用集成電路）的縮寫，是一種專用芯片，是為了某種特定的需求而專門定制的芯片的統(tǒng)稱。1981年3月，Sinclair公司推出了一款8位個人電腦ZX81，其所采用的Z80處理器被認為是最早的ASIC原型。
在隨后的產業(yè)發(fā)展過程中，ASIC芯片在一些特定的領域開始大量的應用起來，很多公司都參與其中，著名的芯片設計公司聯(lián)發(fā)科也在大力發(fā)展ASIC業(yè)務。
近日，聯(lián)發(fā)科對外發(fā)布新聞稿表示，其ASIC服務將擴展至112G遠程（LR）SerDes IP芯片。資料顯示，聯(lián)發(fā)科的112G 遠程 SerDes采用7nm FinFET制程工藝，能夠廣泛應用在數(shù)據(jù)中心等場景，使數(shù)據(jù)中心能夠快速有效地處理大量特定類型的數(shù)據(jù)，從而提升計算速度。
一直以來，聯(lián)發(fā)科給外界的形象是手機、電視等通用芯片的開發(fā)商，而其最新的ASIC業(yè)務則與其傳統(tǒng)業(yè)務有著較大的區(qū)別。根據(jù)開發(fā)流程，ASIC業(yè)務需要按照客戶的需求對芯片做類似定制的開發(fā)，對聯(lián)發(fā)科來說，這是比較大的業(yè)務轉型。
當然，聯(lián)發(fā)科的轉型并不是現(xiàn)在才開始。事實上，在112G遠程（LR）SerDes IP芯片推出之前，聯(lián)發(fā)科已經(jīng)在這一領域耕耘了好幾年。大概從2012年開始，聯(lián)發(fā)科就開始了ASIC芯片的布局，如今已有近7年的時間。
對于布局ASIC，聯(lián)發(fā)科技副總經(jīng)理徐敬全表示：“在過去幾十年里，聯(lián)發(fā)科一直從事SoC芯片的研發(fā)，這讓我們積累了豐富的IP產品庫，同時還積累了豐富的技術經(jīng)驗。尤其是在手機SoC上的持續(xù)跟進，讓我們對先進制程、封裝等工藝有足夠的了解，這也是其他ASIC供應商所不能具備的，尤其是我們擁有的SerDes等獨到 IP，更是未來ASIC主要客戶必須，但供應商卻不多的產品。”
（圖片來源：聯(lián)發(fā)科）
目前，在112G之前，聯(lián)發(fā)科已經(jīng)為10G、28G、56G等ASIC設計提供業(yè)界最全面的SerDes產品組合。其ASIC服務和IP產品組合覆蓋了廣泛應用，例如企業(yè)和超大規(guī)模數(shù)據(jù)中心、超高性能網(wǎng)絡交換機、路由器或計算應用，以及要求在長距離互連中具備極高帶寬的新型計算應用。
（圖片來源：聯(lián)發(fā)科）
最新的112G遠程（LR）SerDes IP芯片，聯(lián)發(fā)科則希望通過它搶占5G基礎設施和云端AI市場。
（圖片來源：聯(lián)發(fā)科）
5G基站業(yè)者在設計的時候就需要把射頻信號做數(shù)字化處理，數(shù)字化后就可以送到后面所有的基站、基頻的部分，這些基頻的處理，就會針對一些信號的調解、解調等等，再把它傳到更后面的數(shù)據(jù)中心。
根據(jù)徐敬全介紹，5G信號需要比較大芯片來處理，其中涵蓋多種關鍵技術，所以必須要用一些高速的SerDes把它串連起來，又由于5G基站頻率比較高傳輸距離較短、需要高密度的布局，所以這就會對ASIC產生比較大的需求。
另外，云端AI也是聯(lián)發(fā)科ASIC重要的關注點。隨著AI技術和云計算的發(fā)展，如今很多計算需求都被搬到云端，這對整個云端計算、存儲以及背后的其他的加速器的連接和算力都提出了新的要求，也給ASIC帶來了新的應用市場。
徐敬全表示，互聯(lián)網(wǎng)這類的云端AI客戶，對系統(tǒng)、架構和需求有充分的了解，通過與聯(lián)發(fā)科在ASIC方面合作之后，就必然能提供極具差異化的競爭方案。
當然，除了5G基礎設施和云端AI，交換機、路由器以及網(wǎng)絡傳輸也是聯(lián)發(fā)科ASIC業(yè)務的重要目標市場。在這些領域，聯(lián)發(fā)科能夠為ASIC客戶提供全面的專業(yè)技術服務，包括系統(tǒng)或平臺設計、SoC設計、集成、物理布局、制造支持和產品實施等。
