眾所周知，此前富士康宣布進軍半導體領域，日前在第二屆中國國際進口博覽會上，富士康展臺上多款芯片產品亮相。

報道顯示，富士康展示了為加速工業互聯網部署以及推動智能應用落地而研發生產的多領域應用芯片產品，包括基于ARM處理器架構的機器視覺芯片、NB-IoT芯片、多核心邊緣運算芯片以及多核心智能邊緣運算解決方案（BOXiedge）。

據介紹，其機器視覺芯片（TAI2581）支持豐富的串口接口與實時對象偵測與追蹤，能有效應用于機器視覺與圖像處理；NB-IoT芯片（FXN2102）支持多樣性的終端設備與云端互連應用；多核心邊緣運算芯片（FXN3102）則以5W超低CPU功耗適用于智能邊緣運算應用；多核心智能邊緣運算解決方案（BOXiedge）則可高度整合AI加速軟、硬件技術的應用。

總體而言，這次富士康展示的芯片產品主要以NB-IoT、邊緣運算等領域為主，面向的是其所重點發力的工業互聯網、智能制造等應用領域。

近年來，富士康開展了一系列半導體相關的投資布局，今年富士康方面多次公開表示不會缺席半導體，前不久富士康劉揚偉透露半導體布局主要朝向IC設計、制程設計，將配合集團產業發展方向，包含工業互聯網、車聯網、健康互聯網等方面。