近日，芯恩（青島）集成電路研發生產一期項目廠房封頂完成澆筑。目前項目正在實施內部裝修及動力設備安裝工作，計劃11月工藝設備搬入，12月實現8英寸產品投產。

據了解，芯恩（青島）集成電路項目是國內首個共享共有式集成電路制造（CIDM）項目，由寧波芯恩投與青島西海岸新區管委、青島國際經濟合作區管委、澳柯瑪在2018年合作投資設立，總投資約218億元。

該項目一期總投資81億人民幣，新建8英寸高端功率及數模混合芯片產品生產線一條、12英寸40～28nm超低功耗邏輯與嵌入式以及RF-SOI先進芯片產品生產線一條、180～14nm光掩膜版生產線一條，約50家的芯片設計合作伙伴加盟CIDM合作圈。

項目一期達產后，將形成年產相當于8英寸36萬片產能MOSFET、IGBT、PMIC、DLP/MEMS等芯片產品，以及相當于12英寸6-12萬片產能的MCU、模數數模轉換器件（ADC/DAC）、CIS、DSP等芯片產品，來滿足市場上整機廠及ODM廠商的需求，同時光掩膜版達產1.2萬片的生產能力除了滿足自身需求之外，還可為廣大海內外用戶提供光掩膜版的生產服務需求。

隨著市場拓展的深入, CIDM加盟企業設計的產品不斷完善，以及合作系統整機用戶對芯片產品需求的驅動， 第二期的產能拓展計劃總產能可達到相當于每月8英寸8-9萬片, 12英寸4-5萬片，掩模板4.5千片產能為市場提供高品質的芯片，實現芯片國產化，打造有中國特色的IDM。

芯恩（青島）項目主廠房的順利封頂，意味著該項目的建設將進入一個新的階段，潔凈室、純廢水、氣體、化學品等特殊和一般機電系統將逐步進入及全面開展