據南通日報消息，南通越亞半導體項目一期廠房已封頂，11月將進行試生產，該項目在全球首創“銅柱法”生產高密度無芯封裝基板，擁有核心知識產權。

據悉，南通越亞半導體項目位于南通科學工業園區，于2018年5月9日正式簽約，該項目由珠海越亞半導體股份有限公司投資興建，項目總投資約37.7億元，建成后可達到年產350萬片半導體模組、半導體器件、封裝基板。

該項目占地面積約141畝，總投資約37.7億元，總建筑面積約17萬平方米，項目將新增國際領先的真空噴濺線、等離子蝕刻等設備約1200臺/套。2018年8月28日，該項目舉行奠基典禮儀式。

越亞是一家專業從事半導體模組、器件、封裝基板產品研發生產的高新技術企業。中國半導體行業協會副理事長于燮康曾表示，越亞通過自有無芯封裝基板技術產業化的成功，打破了國外高端IC封裝基板廠商壟斷市場的局面，推動了我國集成電路產業在封裝基板領域從“中國制造”到“中國創造”的突破。
越亞也不乏長電科技、通富微等合作伙伴。