近日，韋爾股份發布公告稱，9月27日，公司董事會同意使用發行股份購買資產配套募集資金人民幣3億元對豪威半導體上海增資，用于“晶圓測試及晶圓重構生產線項目(二期)”的建設。

根據《上海韋爾半導體股份有限公司發行股份購買資產并募集配套資金暨關聯交易報告書》中披露的募集配套資金用途，本公司募集資金擬投資項目如下：

圖片來源：韋爾股份

韋爾股份表示，本次增資是為了將公司發行股份購買資產配套募集資金投向公司募投項目的建設中，以保障募投項目“晶圓測試及晶圓重構生產線項目（二期）”順利實施，有助于加快公司募投項目建設。

本次項目投入后，豪威半導體上海將自行進行高像素圖像顯示芯片的晶圓測試與晶圓重構封裝，大幅降低加工成本，有效優化成本結構，可以更全面提升產品過程控制能力，優化對產品質量的管控，縮短交期并及時提供有效的產品服務，進一步提升在 CMOS 圖像傳感器芯片領域的競爭優勢。

另外，韋爾股份還透露，本次增資完成后，公司將直接及間接持有豪威半導體上海 100%的股權，豪威半導體上海為公司全資子公司。