未來5G市場將進入大規模商用化階段，屆時扮演收發天線的射頻（RF）元件將成為5G關鍵要角之一，高通（Qualcomm）看準這塊商機將推出完整相關解決方案。法人表示，高通5G射頻元件訂單已經獨家委由砷化鎵大廠穩懋，5G商機一旦開始進入爆發成長期，穩懋未來訂單可望同步看俏。

高通本次在圣地牙哥展示毫米波技術最新發展，在工程樣品機當中，高通秀出在手機的上方及左右兩邊共三個區塊加入射頻接收天線，使手機能夠自行選擇訊號最強方向，接收發訊號盡力保持在峰值水準，顯示已經克服毫米波訊號容易快速衰減的技術難度。

事實上，高通已經對外宣布完成針對RF360控股新加坡有限公司剩余股份的收購，強化高通在4G／5G的射頻前端（RFFE）濾波器研發能力，使高通一路從數據機芯片到射頻相關元件都已經全面到位，未來將有機會持續吃下手機品牌廠在Sub-6頻段及毫米波的大單，且一旦毫米波技術興起，小型基地臺商機可望隨之爆發，高通更可望奪得先機。

據了解，高通目前在全球首款商用的5G新空中介面（NR）Sub-6頻段及毫米波（mmWave）解決方案，在功率放大器（PA）、濾波器、多工器、天線調節、低雜訊放大器（LNA）、開關元件（Switch）以及封包追蹤等元件皆全數自行開發。

外界看好，由于高通本次在5G手機芯片布局上，除了推出代表旗艦級的8系列Snapdragon平臺之外，還將5G連網技術加入7、6等中高端系列，代表5G手機可望加速普及。

由于高通同時在毫米波、Sub-6頻段的5G技術都有所布局，且獲得重大成果，并對外透露未來手機可望導入三個射頻接收發天線，加上毫米波帶動的小型基地臺商機。因此法人看好，獨家吃下高通砷化鎵的穩懋進入5G世代后，接單量將更加暢旺。

穩懋總經理陳國樺日前也指出，看好明年5G商機，公司在產能已近滿載的情況下，規劃第四季進機臺，月產能再擴增5,000片、朝4.1萬片邁進，擴產幅度近14%，明年第二季起可望貢獻營收。