華為上周在全聯接大會中宣布將加快推出芯片提升自給率，并加強與中國臺灣半導體生產鏈合作，除了穩坐晶圓代工龍頭臺積電先進制程第二大客戶，測試大廠京元電亦直接受惠，明年再拿下華為海思后段測試大單。

美國將華為列入實體清單，雖然對華為營運仍造成一定程度影響，但也導致華為大幅減少對美國半導體廠采購，與臺灣晶圓代工廠及封測廠加強合作，全力打造自有芯片供應系統。華為副董事長胡厚昆日前在美國全聯接大會中展示全系列處理器，并透露未來會持續開發自有芯片來提升自給率，降低對美國半導體廠的依賴程度。

根據業界消息，華為透過子公司海思共同針對8大領域打造自有芯片，包括應用在智能手機或可穿戴設備中的麒麟（Kirin）應用處理器，其中采用支援極紫外光（EUV）7+納米量產的4G及5G系統單芯片Kirin 990將在第四季大量出貨，應用在藍牙耳機及智慧手表的Kirin A1協同處理器也已進入量產。再者，明年新推出的Kirin處理器除了支援5G，也將成為華為海思首款5納米芯片。

華為亦針對5G及WiFi 6等新一代網絡通信打造自有芯片，包括5G基地臺芯片天罡（Tiangang）、可應用在手機及物聯網的5G數據機芯片巴龍（Balong）以及路由器WiFi芯片凌霄（Gigahome）等，明年將完成新一代芯片設計定案并導入量產。

在大數據的浪潮下，華為在資料中心及服務器市場也擴大布局，包括推出Arm架構資料中心處理器鯤鵬（Kunpeng）、人工智能運算芯片昇騰（Ascend）、以及自行研發的企業用固態硬盤（SSD）控制IC燭龍（Canon）。再者，華為也針對智慧電視及智慧屏幕推出鴻鵠（Honghu）顯示芯片，直接卡位4K/8K等超高解析度顯示市場。

華為海思全系列芯片將在明年全面導入7納米或7+納米投片量產，同時也會著手進行5納米或6納米等先進制程芯片設計，法人預估將穩坐臺積電第二大客戶，與第一大客戶蘋果之間的差距亦明顯縮小。至于后段封測訂單則由日月光投控及京元電分食，其中，京元電已成為華為海思最大測試代工合作伙伴，通吃明年5G及AI等相關芯片測試訂單。