面對2020年市場預估的5G爆發年商機，移動處理器龍頭高通(Qualcomm)宣布全產品線進入備戰狀態。除了旗下的Snapdragon 8系列、7系列和6系列移動處理器將全面支援5G移動平臺之外，高通還宣布將推出全新整合5G基帶的驍龍(Snapdragon)單芯片移動處理器，進一步維持其市場優勢。

高通在當前2019年德國柏林消費電子展（IFA 2019）上正式宣布，計劃在2020年之際，憑藉5G移動平臺，將其擴展至Snapdragon 8系列、7系列和6系列移動處理器上，以加速5G在全球的大規模商用。

高通指出，透過迄今已有超過150個搭載高通5G解決方案的開發中或已問市的產品設計，高通推動5G技術跨越各個系列，讓新一代相機、影音、AI和電競體驗更廣泛普及。此次擴大產品組合，旨在支持特色功能和全球頻段，有龐大潛力讓5G可以普及至全球逾20億個智能用戶。

高通表示，這些移動平臺將是與軟件相容的5G移動平臺技術藍圖的第一個里程碑，并且利用Snapdragon 5G Modem-RF系統。此一突破性的Snapdragon系統旨在為全球5G裝置提供在同類產品中最佳的蜂巢式連網效能、覆蓋范圍、省電性和最先進的外觀造型等而設。擴展后的Snapdragon 5G移動平臺系列產品，是為支援所有關鍵區域和頻段，包含毫米波（mmWave）和6GHz以下頻譜、TDD和FDD模式、5G多SIM卡模式、動態頻譜共享、獨立（SA）和非獨立（NSA）網絡架構等而設，以提供靈活彈性并在全球實現5G網絡部署藍圖。

高通進一步指出，目前旗艦產品Snapdragon 8系列已搭載于2019年全球領先推出的5G移動設備。至于，作為2019年2月第一個公開整合5G的移動平臺，Snapdragon 7系列5G移動平臺則將5G整合到系統單芯片（SoC）中，并支援所有關鍵區域與頻段。這款高效移動平臺采用7納米制程，為超越現今對高端移動設備體驗的期待而設，為更多用戶帶來精選的頂級特色功能，包括新一代Qualcomm AI Engine和精選的Qualcomm Snapdragon Elite Gaming等。

據了解，包括OPPO、realme、紅米、vivo、Motorola、HMD Global和LG電子在內的12家全球OEM廠商和品牌，都計劃在未來的5G移動設備中，采用這款全新整合的Snapdragon 7系列5G移動平臺。這款全新整合的Snapdragon 7系列5G移動平臺已于2019年第2季開始向客戶送樣。由于進展超前，高通已將該平臺推出商用產品的整備時間加速提前至2019年第4季，預計相關設備將在此后不久推出。

另外，Snapdragon 6系列5G移動平臺旨在迎合電信商在全球提供5G網絡覆蓋的計劃，進而更廣泛地普及5G用戶體驗。Snapdragon 6系列以將最受期待的行動體驗帶給大眾而聞名，搭載Snapdragon 6系列5G移動平臺的裝置預計將在2020年下半年問市，擴大全球5G的使用和體驗。

而除了高通旗下既有的Snapdragon 8系列、7系列和6系列將全面支援5G移動平臺之外，高通還表示，新一代旗艦Snapdragon 8系列整合5G基帶的單芯片處理器，也將在2019年稍后公布。該款旗艦型整合5G基帶的單芯片處理器，預計在采用新一代Qualcomm AI Engine人工智能引擎，以及Qualcomm Snapdragon Elite Gaming的應用功能下，加上以7納米制程所打造，除了降低過去前一代Snapdragon 855處理器外掛X55基帶芯片來連接5G網絡的效能缺點之外，其運算效能也預計將較Snapdragon 855處理器提升。

據了解，高通Snapdragon 8系列整合5G基帶的單芯片處理器預計將支援獨立(SA)和非獨立(NSA)網絡模式，提供全球各頻段的5G終端連線功能，使內置該款單芯片處理器的終端設備能夠獲得5G網絡的優越連線功能與速度。而該芯片則預計在2019年底的高通年度大會上正式發表，并且于2020年上半年陸續看到終端產品問世。