證券時報報道，據(jù)消息人士透露，阿里平頭哥正在研發(fā)一款專用SoC芯片，該SoC芯片將用于阿里云神龍服務(wù)器的核心組件MOC卡，以推動下一代云計算技術(shù)的升級。

據(jù)了解，系統(tǒng)芯片（SoC）指的是在單個芯片上集成一個完整的系統(tǒng)，對所有或部分必要的電子電路進行包分組的技術(shù)。由于強大的高效集成性能，系統(tǒng)芯片是替代集成電路的主要解決方案。SoC 已經(jīng)成為當(dāng)前微電子芯片發(fā)展的必然趨勢。

2018年9月，阿里在杭州云棲大會上宣布成立一家獨立運營的芯片公司“平頭哥半導(dǎo)體有限公司”。該公司整合了阿里達(dá)摩院的自研芯片業(yè)務(wù)和此前收購的中天微電子。

今年7月，平頭哥首次交貨，在阿里云峰會上發(fā)布了一款基于RISC-V處理器——玄鐵910(XuanTie910)，并稱是目前業(yè)界性能最強的一款RISC-V處理器，比目前業(yè)界最好的RISC-V處理器性能高40%以上。其可用于設(shè)計制造高性能端上芯片，應(yīng)用于5G、人工智能以及自動駕駛等領(lǐng)域。

據(jù)阿里巴巴方面介紹，玄鐵910支持16核，單核性能達(dá)到7.1 Coremark/MHz，主頻達(dá)到2.5GHz，比目前業(yè)界最好的RISC-V處理器性能高40%以上，阿里巴巴表示這源于平頭哥體系架構(gòu)、指令系統(tǒng)、系統(tǒng)優(yōu)化，以及中天微十余年的量產(chǎn)經(jīng)驗而達(dá)到的整體效果。

事實上，在阿里之前，聯(lián)發(fā)科和三星已經(jīng)分別發(fā)布了旗下的SoC芯片，如聯(lián)發(fā)科此前在“2019年IMT-2020(5G)峰會”上發(fā)布了5GSoC芯片；而三星也在8月7日發(fā)布了7納米 EUV SoC芯片，另外，華為也已經(jīng)成功推出兩款7納米SoC芯片，麒麟980和麒麟810。