8月26日，晶圓代工廠格芯發布新聞稿，格芯總部在美國和德國提起多起訴訟，指控臺灣積體電路制造股份有限公司（以下簡稱“臺積電”）所使用的半導體生產技術侵犯了16項格芯專利。

在提起法律訴訟的同時，格芯還申請了法院禁制令，以阻止臺積電使用侵權技術生產的產品被進口至美國和德國，并表示基于臺積電使用格芯專有技術而產生的數百億美元的銷售額而向臺積電提出了巨額的損害賠償請求。

格芯在官網聲明中表示，這些法律訴訟要求格芯指明臺積電的主要客戶以及下游電子公司，后者在大多數情況下才是包含了臺積電侵權技術產品的實際進口人。

根據格芯官網公示的說明資料，這次訴訟除了臺積電外，涉及的下游客戶包括芯片設計廠商蘋果、博通、聯發科、英偉達、高通、賽靈思，元器件分銷商Avnet / EBV、Digi-key、Mouser，以及消費電子廠商Arista、華碩、BLU、思科、谷歌、HiSense、聯想、摩托羅拉、TCL、OnePlus。

格芯的工程及技術副總裁Gregg Bartlett在聲明表示，盡管半導體生產在持續地向亞洲轉移，但格芯在美國和歐洲的半導體行業進行了大量投資。在過去的十年中，格芯共在美國投資超過150億美元，并在歐洲最大的半導體生產基地投資超過60億美元。

“我們提起法律訴訟的目的在于保護這些投資，以及在背后驅動著這些投資的基于美國和歐洲的技術創新。”Gregg Bartlett如是說。

對于格芯提起訴訟一事，臺積電方面亦向媒體作出了回應。臺積電方面表示，目前尚未收到法院文件，所以不清楚格芯的起訴內容，并強調臺積電一直注重知識產權，所有技術都是自主研發、沒有侵權。

報道稱，臺積電方面還表示，既然對方已提出訴訟且進入司法程序，臺積電會提出有利證明捍衛權益，一切會由司法程序證明，不便多做評論。

眾所周知，臺積電和格芯均為全球知名的晶圓代工廠商。集邦咨詢旗下拓墣產業研究院報告顯示，2019年第二季度晶圓代工市占率排名前三分別為臺積電、三星與格芯，作為競爭對手，臺積電與格芯之間已不是第一次出現訴訟糾紛。

不過這次訴訟涉及范圍甚廣，目前對相關企業的影響尚未明朗，業界認為若不能及時解決或有可能影響供貨，同時也再次提醒半導體企業注意規避專利侵權風險。