格芯與Soitec簽署多項長期SOI晶圓供應協議，滿足5G、物聯網和數據中心市場增長性需求協議確保了300毫米晶圓的大批量供應，以支持眾多快速增長細分市場中的各類客戶應用。

中國存儲網消息，2019年6月11日——格芯（GLOBALFOUNDRIES）與Soitec于近日宣布，已簽署了多項300mm絕緣硅（SOI）晶圓的長期供應協議。協議將確保SOI晶圓的大批量供應，以滿足格芯客戶針對射頻絕緣體上硅（RF-SOI）、全耗盡絕緣體上硅（FD-SOI）和硅光子技術這些差異化平臺不斷增長的需求。此批即期生效協議基于雙方現有的密切合作關系，將在未來幾年內確保最先進SOI晶圓的大批量生產。

在兩家公司的共同引領和推動下，RF-SOI解決方案目前已被100％應用于當前生產的智能手機中。FD-SOI已成為經濟高效、低功耗設備的標準技術之一，廣泛應用在大批量消費電子產品、物聯網，以及汽車接近感測中的關鍵安全解決方案中。而對于未來數據中心、下一代5G通信和光網絡的通信基礎設施的大規模增長，硅光子技術可以提供有效的解決方案，滿足增長需求。

格芯業務部高級副總裁Bami Bastani表示：“格芯正在提供同時也在投資5G、物聯網、數據中心和汽車應用領域所需的高度差異化的行業領先技術。我們與重要合作伙伴Soitec達成了多項長期協議，這代表了我們保障超低功耗、高性能SOI解決方案穩定供應的決心，以滿足客戶在上述具有吸引力的市場中快速增長且前所未有的需求。”

Soitec首席執行官Paul Boudre表示：“在提供差異化SOI解決方案方面，格芯處于行業領先地位，從而擴大了對Soitec優化襯底的需求。基于雙方良好的長期合作伙伴關系，我們建立了所需產能的規劃，以滿足不斷增長的SOI需求。”

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法國Soitec半導體公司是設計和生產創新性半導體材料的全球領先企業，以其獨特的技術和半導體領域的專長服務于電子和能源市場。Soitec在全球擁有3000多項專利，在不斷創新的基礎上滿足客戶對高性能、低能耗、以及低成本的需求。Soitec在歐洲、美國和亞洲設有制造工廠、研發中心和辦事處。Soitec和Smart Cut為Soitec公司注冊商標。

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格芯（GF）是全球領先的全方位服務半導體代工廠，為世界上最富有靈感的科技公司提供獨一無二的設計、開發和制造服務, 其創新的知識產權和功能多樣的系列產品包括FinFET、FDX™、RF以及模擬混合信號。伴隨著全球生產基地橫跨三大洲的發展步伐，格芯促進了改變行業的技術和系統的出現，并賦予了客戶塑造市場的力量。格芯由阿布扎比穆巴達拉投資公司（Mubadala Investment Company）所有。