IC設計大廠聯發科于29日COMPUTEX期間，發表最新5G系統單芯片。該款芯片采用臺積電7納米制程的多模數據機芯片，這是全球最高效能、最低功耗、并整合了聯發科獨家開發的AI處理器APU。

聯發科指出，這是聯發科4年來投入5G的重要里程碑，將為首批旗艦型5G智能手機提供強勁的動能。

聯發科表示，新一代5G系統單芯片內置5G數據機芯片Helio M70，將全球先進的技術融入到極小的設計之中，縮小了整個5G芯片的體積。

該產品包含日前安謀(ARM)才剛發表的最新的Cortex-A77 CPU、Mali-G77 GPU和聯發科最先進的獨立AI處理單元APU，可充分滿足5G對功率與性能要求，提供超快速連接和極致的用戶體驗。

此外，該款多模5G移動平臺適用于5G獨立與非獨立（SA/NSA）組網架構Sub-6GHz頻段，支援從2G到4G各代連接技術，以便使用者在全球5G逐步完成部署之前，享有無縫連接高品質的網絡體驗。

聯發科總經理陳冠州表示，此次發表的5G移動平臺整合了5G數據機Helio M70，采用節能型封裝，該設計優于外掛5G數據機芯片的解決方案，能夠以更低功耗達成更高的傳輸速率，為終端手機廠商打造全面的超高速5G解決方案。

而根據聯發科所提供的資料顯示，該款5G芯片的重要特點包括在整合聯發科的Helio M70 5G數據機機芯片之后，擁有4.7 Gbps的下載速度和2.5 Gbps的上傳速度，并且擁有智慧節能功能和全面的電源管理的功能。

在網絡支援上，包括支援2G、3G、4G、5G連接，以及動態功耗分配與新無線電的空中介面New Radio(NR)二分量載波（CC），支持非獨立（NSA）與獨立（SA）5G組網架構。

另外，其5G芯片添加了全新的獨立AI處理單元APU，支援更多先進的AI應用。包括消除成像模糊的影像處理技術，即使拍攝物體快速移動，使用者仍能拍攝出精彩照片。而在影片拍攝功能上，支援60fps的4K影片編碼/解碼，以及超高解析度相機（80MP）。

目前，聯發科已與領先的電信公司、設備制造商和供應商合作，以驗證其5G技術在移動通訊設備市場的預商用情況。同時，聯發科也與5G元件供應商及全球營運商在射頻技術領域(RF)開展密切合作，以迅速為市場帶來完整、基于標準的優化5G解決方案。

在與5G元件供應商的合作部分，包括在RF技術中合作的企業如OPPO、vivo，以及射頻供應商思佳訊(Skyworks)、Qorvo和村田制作所（Murata）等多家企業，共同打造適用于纖薄時尚智能手機的5G先進模組解決方案。

而聯發科的5G芯片的完整技術規格將在未來幾個月內發布，并且將于2019年第3季向主要客戶送樣，首批搭載該移動平臺的5G終端產品最快將在2020年第1季問市。

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