長(zhǎng)久以來,中國(guó)每年都需要從國(guó)外進(jìn)口大量半導(dǎo)體產(chǎn)品,2018年半導(dǎo)體產(chǎn)品的進(jìn)口額已經(jīng)超過3000億美元,由于技術(shù)含量高,可謂真正的“卡脖子”。

好在近年來,國(guó)內(nèi)大力發(fā)展半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè),尤其是自2014年國(guó)家集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金成立以來,國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體各產(chǎn)業(yè)鏈都得到了快速發(fā)展,其中以存儲(chǔ)器為最。

東芯半導(dǎo)體就是這一時(shí)期成立的代表。據(jù)了解,東芯半導(dǎo)體成立于2014年11月26日,是由東方恒信資本控股集團(tuán)有限公司通過下屬企業(yè)上海聞起投資有限公司為主發(fā)起設(shè)立的中國(guó)半導(dǎo)體設(shè)計(jì)公司,主要從事存儲(chǔ)芯片的研發(fā)及銷售。

成立近半年,東芯半導(dǎo)體就在2015年4月22日成功收購(gòu)韓國(guó)第三大半導(dǎo)體廠商Fidelix,成為其第一大股東及實(shí)際控制人。此舉讓東芯半導(dǎo)體迅速提升中國(guó)在MEMORY行業(yè)的設(shè)計(jì)研發(fā)能力。

日前,在深圳舉辦的CITE2019展會(huì)上,東芯半導(dǎo)體展示了旗下最新的NOR&NAND系列存儲(chǔ)產(chǎn)品、DDR、MCP系列產(chǎn)品,這些產(chǎn)品領(lǐng)域廣泛應(yīng)用于網(wǎng)絡(luò)通訊、移動(dòng)終端、物聯(lián)網(wǎng)、安防等領(lǐng)域。

具體來看,東芯半導(dǎo)體展出的產(chǎn)品具備以下特點(diǎn):

  • SPI NOR: 可提供具有通用SPI接口不同規(guī)格的存儲(chǔ)器,性價(jià)比高,應(yīng)用廣泛;
  • PPI NAND: 自主設(shè)計(jì),密度大,壽命達(dá),適用于大數(shù)據(jù)讀寫,不同封裝方式以便更靈活設(shè)計(jì),應(yīng)用廣泛;
  • SPI NAND:?jiǎn)涡酒桨?,同時(shí)帶有內(nèi)部ECC。使其在滿足數(shù)據(jù)傳輸效率的同時(shí),節(jié)約了空間提高了穩(wěn)定性,還提升了性價(jià)比;
  • DDR3:標(biāo)準(zhǔn)SSTL接口, 具有8n-bit prefetch DDR架構(gòu),8個(gè)內(nèi)部bank,在網(wǎng)絡(luò)通信,消費(fèi)電子,智能終端,物聯(lián)網(wǎng)等領(lǐng)域都有廣泛應(yīng)用;
  • MCP:Flash和DDR合并封裝,簡(jiǎn)化走線設(shè)計(jì),節(jié)省空間,核心電壓1.8V,不僅可用于常見有源器件,更可滿足目前移動(dòng)互聯(lián)網(wǎng)和物聯(lián)網(wǎng)對(duì)低功耗的需求。

從成立開始,東芯半導(dǎo)體便聚焦在小容量存儲(chǔ)芯片的開發(fā)。通過收購(gòu)和自主研發(fā),目前東芯半導(dǎo)體的產(chǎn)品在國(guó)內(nèi)已經(jīng)積累了不少優(yōu)勢(shì)。

首先,東芯半導(dǎo)體目前是國(guó)內(nèi)少數(shù)能同時(shí)開發(fā)NAND/NOR/MCP/DRAM的芯片設(shè)計(jì)廠家;其次,東芯半導(dǎo)體堅(jiān)持自主研發(fā),擁有自主知識(shí)產(chǎn)權(quán),目前已推出16Mb~128Mb SPI NOR產(chǎn)品并逐步形成系列;1Gb~4Gb PPI/SPI NAND系列產(chǎn)品;最后,東芯半導(dǎo)體能夠提供完整的芯片應(yīng)用解決方案,致力于產(chǎn)業(yè)化,并提供完善、周到的技術(shù)支持服務(wù)。

未來,隨著物聯(lián)網(wǎng)的興起,會(huì)有越來越多的智能終端需要搭載端上存儲(chǔ),比如智能家電等。人工智能也會(huì)促使更多的應(yīng)用場(chǎng)景,比如智能音箱,智能手表等。

因此中芯半導(dǎo)體將以物聯(lián)網(wǎng),智能家電以及人工智能等相關(guān)領(lǐng)域?yàn)橹匦拈_發(fā)相關(guān)存儲(chǔ)器芯片,利用先進(jìn)的生產(chǎn)工藝,加大研制力度,通過從性能、質(zhì)量、成本等方面的優(yōu)勢(shì)提升,縮短與國(guó)外競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手的差距,改變受制于國(guó)外的不利影響,實(shí)現(xiàn)存儲(chǔ)芯片國(guó)產(chǎn)化進(jìn)程,不斷滿足市場(chǎng)需求。