“第三屆科技與資本論壇——新質生產力與耐心資本”于近日在廈門召開。論壇期間，惠新（廈門）科技創新研究院發布了新一屆《2024中國半導體企業創新榜（化合物半導體方向）》。

AI時代下，算力芯片的單位功耗水漲船高，帶來了更高的電源效率提升需求。在硅基功率器件已到達物理性能極限的情況下，2024年，化合物半導體開啟在算力服務器電源領域的產業化進程，有望斬獲繼新能源車之后的又一大應用場景。與此同時，機器人、eVTOL等新興領域在發展之初即對化合物半導體的優異性能給予充分重視，為相關產業未來的發展提供了無限的想象空間。

秉持著公開、科學的原則，以企業經營水平、科研成果為考察維度，經過數月時間的緊密籌劃，專家及業內人士的客觀評選，《2024中國半導體企業創新榜（化合物半導體方向）》正式出爐。該榜單旨在展示國內近一年對化合物半導體產業科技創新做出卓越貢獻的企業，以引導產業更好實現資源整合和產業價值投資。

本榜單排名不分先后，并不構成投資建議。榜單企業針對中國境內注冊的獨立法人企業，化合物半導體器件、材料、設備環節相關企業。

研究院將持續關注歷屆榜單企業的重大技術進展和融資情況，不定期更新入榜企業最新動態。

【科技與資本論壇】

2021 年 12 月，在廈門市人民政府和廈門火炬高新區管委會的大力支持下，惠新基金在廈門成立惠新（廈門）科技創新研究院。研究院以“科技與資本” 理論為指導，發起創立了“科技與資本”論壇，旨在聚合政策制定者、學術專家、企業領袖以及投資界精英等，共同探討如何通過信用機制創新和資本市場支持，促進科技與經濟的深度融合發展。