9月23日在全球半導體技術不斷突破的今天,蓋澤科技迎來了其發展歷程中的又一里程碑。今天,蓋澤科技在蘇州舉行了“第500臺Wafer Aligner晶圓校準器下線儀式“,標志著公司在半導體精密部件制造領域的領先地位進一步鞏固。公司高層領導、技術團隊成員以及特邀嘉賓出席了此次活動。

隨著蓋澤團隊成員的掌聲,公司領導一同揭幕,共同見證這一歷史性的時刻。

在儀式上,蓋澤科技的技術負責人表示:“第500臺Wafer Aligner的成功下線不僅是蓋澤科技技術實力的體現,也是客戶對蓋澤產品的認可。我們將繼續加大研發投入,推動技術創新,以滿足客戶日益增長的需求。”此外,蓋澤科技還宣布了與多家業內知名半導體企業的新合作項目,進一步擴大其在全球市場的影響力。公司的研發團隊也分享了他們在Wafer Aligner技術方面的最新成果,展示了公司在半導體精密部件制造領域的深厚實力。

在儀式的尾聲,負責人向特邀嘉賓詳細介紹了Wafer Aligner晶圓校準器的技術優勢。項目負責人還分享了產品在不同應用中的實際案例,進一步展示了蓋澤科技在滿足高精度晶圓加工需求方面的專業實力。

蓋澤科技的GS-EA系列晶圓校準器是專為晶圓加工設計的一款高精度預對準裝置。它采用先進的微型機器人模組,并結合自主研發的高精算法,實現了晶圓高速與精準的校準。該設備支持對透明、半透明以及不透明晶圓的輪廓偵測,適用于直徑范圍在100至300毫米的晶圓。經過技術團隊對硬件和算法的持續優化,GS-EA系列晶圓校準器的校準精度已達到晶圓中心±0.05毫米,晶圓缺邊或缺口±0.05度,校準過程僅需5秒(不包括晶圓的取放時間),速度在業界處于領先水平。GS-EA系列晶圓校準器的性能足以與國際頂尖品牌競爭,廣泛應用于半導體制造的各個階段,并可無縫集成到各類半導體設備中。目前,該產品已與多家行業領先企業建立了長期合作關系。

隨著第500臺Wafer Aligner的下線,它不僅證明了公司在技術成熟度、市場競爭力和客戶信任度方面的顯著成就,同時也展示了公司的創新能力和經濟收益的增長潛力。并為公司在行業中樹立標準和引領趨勢提供了機會,為公司的長期發展和戰略目標的實現奠定了堅實的基礎。蓋澤科技將繼續引領半導體精密部件制造技術的創新和發展,為全球半導體產業的進步做出更大的貢獻。