9月14日，蓋澤華矽半導體科技（上海）有限公司（以下簡稱：蓋澤半導體），兩臺自主研發的FTIR膜厚量測設備GS-M08X，正式交付兩家客戶。同日向兩家頭部半導體客戶交付外延膜厚量測設備，實屬業界罕見。

圖1：兩臺GS-M08X設備揭幕

圖2：兩臺GS-M08X設備出機

作為一款量產設備，該機種基于FTIR紅外光譜技術，可以精準測量晶圓中多層外延層的厚度，提供高精度的量測結果。設備裝配了雙臂潔凈機械手和全新設計的Stage平臺，以及自主研發的光路系統及算法，能更大程度上兼容客戶應用場景，也讓測量效率大幅度提高。增加了Online在線技術，遵循SEMI標準協議，可無縫連接客戶OHT/MES等系統。同時，設備實現測量自動化控制和自動化運行功能，降低人力成本，提高生產效率。

圖3：GS-M08X膜厚量測設備

致蓋澤工作者的風雨數載

小小芯片堪稱21世紀的“國之重器”，20年蓋澤研發團隊投身半導體研究，立志成為國產半導體量測設備“拓荒者”。他們來自浙江大學、復旦大學以及各大海外院校，為了各自的理想，投身半導體研究事業，而半導體膜厚量測領域中國還是一片空白，這是一項面向未來的工作。

蓋澤半導體團隊，在研發初期就經歷了，疫情背景下的挑戰。

隨著新冠疫情的爆發，全球供應鏈受到嚴重沖擊，零部件短缺、物流受阻等問題接踵而至。蓋澤科技作為一家專注于半導體前道量測設備研發的企業，其團隊面臨著巨大的壓力。面對挑戰，蓋澤科技的團隊對各項環節進行了全面的風險評估，并制定了詳細的應對措施。在零部件短缺的情況下，研發團隊積極尋找替代產品，確保關鍵零部件的穩定供應。同時，他們還優化了生產工藝，提高了部件的利用率，降低了生產成本。

然而，疫情帶來的挑戰遠不止于此。隨著疫情的持續蔓延，部分地區實行了隔離風控管制。這對研發團隊來說無疑是一個巨大的打擊，因為半導體研發需要高度協同和緊密合作。面對疫情的持續蔓延，公司高層經過深思熟慮，做出了一個艱難而勇敢的決定——實行研發工廠封閉管理，確保員工的安全與健康，同時維持研發的穩定進行。這一決定迅速得到了全體員工的積極響應，大家紛紛表示愿意共克時艱，攜手度過這段特殊時期。此時此刻，這不僅僅是一個研發團隊，更是一個充滿夢想、團結與堅韌的大家庭。

回顧這幾年來的風雨歷程，蓋澤科技團隊深刻體會到了團結協作和不屈精神的重要性。

研發，困于重重險峰之間

半導體行業屬于典型的資本密集型產業，具有重資產屬性。產品在產出之前的研發階段往往都要經過漫長的性能和良率的爬坡，時間甚至長達數年。近年來，我國半導體行業發展從無到有，從市占率為零到打開一個缺口，從技術差距多年到慢慢縮小差距。

蓋澤團隊的結構設計就像是構建一座精密的大廈，需要從無到有地規劃每一根梁柱；算法優化則如同在錯綜復雜的迷宮中尋找唯一的出口，需要不斷嘗試各種路徑。尤其是在測量膜厚精度這個關鍵指標上，外延膜厚度的要求近乎苛刻，那是一個極其微小的數值范圍，任何一點點誤差都可能導致晶圓后續制備的失敗。研發過程就像是在荊棘叢中開辟道路，困難重重，正入萬山圈子里，一山放出一山攔。

為工業中國而斗爭

1949年初，中國制造遭遇諸多“卡脖子”難題。此時，毛主席提出“為工業中國而斗爭”的理念，激勵吾輩年輕人，努力奮斗，為工業中國只爭朝夕!這也是蓋澤的使命，不僅是口號，更被視為蓋澤人的責任。蓋澤團隊將每一次失敗視為通往成功的必經之路，將每一個技術瓶頸看作是成長的階梯。今天，蓋澤的兩臺FTIR外延膜厚量測設備同時交付給兩家客戶。這不僅是一次交付，更是一場屬于國產化替代的勝利！在半導體行業內，能夠同時完成兩臺設備的交付，絕非易事。它象征著國產設備在質量、效率和市場需求的多方面認可。

今年以來，人工智能（AI）、云計算等新應用拓展的需求推動，帶動新一輪半導體增長曲線，全球半導體需求整體向好。在全球供應鏈重組和本土供求兩旺盛的大背景下，本土半導體量測設備廠商迎來了前所未有的機遇。然而，全面實現國產替代仍然是一個長期且艱巨的過程。

未來，我們期待蓋澤半導體能夠在技術突破和市場應用上取得更多成就，為縮小與國際先進水平差距、推動中國半導體產業的整體進步和全球競爭力的提升做出更大貢獻。