2024 半導體制造工藝與材料論壇 10月23日將在上海盛大開幕！嘉賓議程精彩內容搶先看！

大會主題： “鏈”接上下游，推進供應鏈國產替代！

主辦單位：榮格工業傳媒；榮格電子芯片

關鍵詞：供應鏈國產替代、異構集成、2.5D/3D IC、晶圓級SiP、AI芯片、車規級封裝、互連技術 、失效分析、Chiplet、EDA設計、先進封裝、高帶寬內存（HBM）、車規級IGBT、SiC功率器件、碳化硅SiC 、混合鍵合、EDA設計、IGBT功率半導體、TSV 工藝

“鏈”接上下游，推進供應鏈國產替代！

人工智能、HPC、功率器件需求促使半導體向著小型化、集成化、低功耗方向發展，AI芯片供不應求，高帶寬內存（HBM）滲透率提升，存儲器技術架構進入3D時代，Chiplet，2.5/3D封裝市場爆發。基于進一步提升芯片功能密度、縮短互聯長度、先進封裝等工藝技術需求，半導體前道和后道設備均將產生較大規模需求增量。在國內晶圓廠逆勢擴產和外部加強對中國先進制程設備技術封鎖的背景下，國產設備機會增多，國產替代將持續推進。在此背景下，榮格工業傳媒將于10月23日在上海召開2024 半導體制造工藝與材料論壇，本次論壇將邀請晶圓廠、零部件、封裝、測試、設備、材料、IC設計企業的專家們共同探討了增量市場需求下，半導體供應鏈如何協和合作，推進供應鏈國產替代！

部分嘉賓

沈磊 上海復旦微電子集團股份有限公司 副總經理、復旦大學博士生導師（主持嘉賓）

復旦大學博士生導師，上海復旦微電子集團股份有限公司副總經理，教授級高級工程師。中國半導體行業協會集成電路設計分會副理事長；中國電子協會計算機工程與應用委員會副主任委員；全國信息技術標準化技術委員會卡及身份識別安全設備分技術委員會委員；上海市集成電路行業協會副會長。長期在教學和科研第一線從事微電子專業領域的教學和相關研究與開發工作，獲得一系列國家和上海市科技獎勵。

徐景瑞，高級副總裁，中導光電設備有限公司

簡介：徐景瑞在半導體制造行業深耕了24年，曾在全球半導體核心設備公司擔任要職，現任中導光電高級副總裁。中導光電設備有限公司，創立于2006年，總部位于中國肇慶，是中國第一家能獨立設計和生產平板顯示屏、太陽能電池及其相關產業的高端精密檢測設備的公司。

代文亮，創始人、總裁，芯和半導體科技（上海）股份有限公司

簡介： 上海交通大學博士，2024年榮獲國家科學技術進步一等獎。 現任國家自然科學基金集成電路領域評審專家、中國電子科技集團公司射頻微系統客座首席專家、軟件定義晶上系統技術與產業聯盟專家委員會委員、上海交通大學集成電路學院產教協同專家委員會委員、廣東省核心工業軟件攻關聯盟特聘顧問兼芯片EDA技術族組長。

張珉，法國XMOD Technologies 亞太地區負責人；弘模半導體技術（上海）有限公司創始人

張珉，德國亞琛工大電子工程系博士。曾先后就職于日本富士通川崎本部、德國于利希研究中心、CYPRESS SEMICONDUCTOR、法國XMOD Technologies 亞太地區負責人兼弘模半導體技術（上海）有限公司創始人之一。

馬彪，總經理，上海瀾芯半導體有限公司

議題：SiC MOSFET產品開發現狀與挑戰。

背景：上海瀾芯半導體有限公司創始人，復旦大學微電子碩士。16年功率半導體器件開發經驗。華虹宏力半導體02專項1700V-6500超高壓IGBT及FRD產品和工藝平開發項目"工藝開發技術負責人；聯合汽車電子功率芯片負責人。上海瀾芯半導體是一家專注于硅基和碳化硅相關的功率器件設計公司，包含了晶圓、單管和模塊等一系列相關產品。

關牮，主理人，半導體綜研

在集成電路制造封測領域有16年以上技術相關的從業經歷。先后在華虹NEC擔任工藝工程師，在安捷倫、惠瑞捷擔任測試應用工程師，在燦芯半導體和思比科微電子擔任測試經理，在新微科技服務和IC咖啡擔任行業服務總監負責行業研究服務平臺的建設和管理，為客戶提供產業數據和信息對接服務。 后在北京合享智星，擔任半導體產業研究中心總監，負責參與半導體行業數據庫的設計和建設。在集成電路的設計、制造以及封裝測試領域有非常全面的理解和深厚人脈資源。

部分議程

主辦單位：榮格工業傳媒；榮格電子芯片

贊助商：

奇石樂精密機械設備 (上海) 有限公司

偉馬快德機電科技 (上海) 有限公司

上海納博特斯克傳動設備有限公司

蘇州優鋯納米材料有限公司

斯凱力流體工程技術（上海）有限公司 

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