據彭博社報道，美國政府將向英特爾投資35億美元，以促進用于軍事和情報目的的先進芯片的生產。這筆款項可能是傳聞中美國芯片和科學法案（包括贈款和貸款）超過100億美元的激勵計劃的一部分，也可能是擬議的安全飛地項目的一部分，該項目專為軍事和情報芯片設計，并單獨資助。
（圖片來源：英特爾）
這項投資涉及為安全隔區計劃提供為期三年的資金，并有望使英特爾成為國防市場領先的半導體公司。該計劃旨在提高用于軍事和情報應用的半導體供應鏈的安全性和可靠性。據報道，這筆資金來自更廣泛的芯片和科學法案撥款池，但目前尚不清楚這是否是英特爾傳聞中的100億美元撥款和貸款的一部分。
英特爾代工廠負責人Stu Pann最近在接受采訪時證實，該公司已經與美國政府和國防部簽署了一份價值10億美元的重大代工廠合同。根據美國政府的RAMP-C計劃，包括IBM，Microsoft和Nvidia在內的許多行業參與者正在為美國軍方開發芯片。對于英特爾來說，在了解其即將推出的節點的性能方面，這是一個主要優勢。然而，應該注意的是，并非所有用于軍事和情報應用的芯片都需要領先的制造技術。
“政府資助使他們能夠使用比通常運行測試芯片的人低得多的復雜度的PDK，”Pann說。“因此，這確實有助于我們了解客戶如何看待我們的工藝/性能，即經典的 PPAC（功耗、性能、面積和成本）：這些測試芯片會告訴您 PPAC 是什么樣子的。”
此次融資宣布之際，美國商務部正準備向包括英特爾、美光和三星在內的領先芯片制造商頒發數十億美元的獎金。目標是加強國內半導體制造能力。該機構已經宣布了三項贈款，包括向BAE系統公司的美國子公司提供以國家安全為重點的獎勵，以及向GlobalFoundries提供15億美元的贈款，用于生產老一代芯片，包括用于軍事和情報應用的芯片。
