摘要：肖特浮法工藝誕辰30周年之際，讓我們一起了解肖特如何用創新連接過去與未來。
近年，無論是消費電子還是高端醫療領域，對玻璃的要求逐漸向輕巧且堅固的趨勢發展，這也促使浮法玻璃的應用愈加廣泛。2023年，是肖特浮法工藝誕生三十周年。讓我們一起懷著對科技的好奇了解肖特浮法玻璃背后的故事，探尋這項工藝創新將如何繼續改變未來。
一項劃時代技術的誕生
相較于傳統玻璃生產技術，浮法工藝對生產高硼硅玻璃的技術要求更為嚴格，也更難掌控，尤其是玻璃厚度在2mm以下或12mm以上時，會面臨氣泡、氣線、厚度不均等一系列難題。因此，浮法工藝離不開生產線的不斷改進以及肖特技術團隊的深厚經驗積累。
早在1993年11月4日，世界首款硼硅酸鹽浮法玻璃就已在肖特德國耶拿總部正式投產，并于1994年開始批量生產。
肖特BOROFLOAT®等浮法玻璃的生產采用了復雜的工藝，在這種工藝中，熔融玻璃帶被源源不斷地導入液態錫槽。玻璃“漂浮”在錫液上，冷卻后的玻璃將形成非常平坦的表面。在熱氣的作用下，頂部經過火焰拋光。制成的玻璃產品具有非常高的化學穩定性、優異的耐熱性和高度的透明度，同時具有出色的機械強度、耐刮擦性和耐磨性。
具體優勢：
出色的透明度和光學性能
非常高的抗熱沖擊性，非常適合惡劣環境
出色的機械強度和抗損壞能力
高度均勻的材料，確保可靠的性能
有多種產品厚度可供選擇
展望未來無限可能
如今，肖特浮法玻璃仍在不斷促進各行各業的發展和創新，改變著我們的生活，為我們的未來帶來全新的機遇。
實現人工智能時代的先進半導體封裝
人工智能時代的應用需要更強大的計算，而高品質的玻璃基板對于未來十年實現先進封裝具有至關重要的作用。肖特為此已做好積極準備，來滿足日益增長的芯片行業需求。
由于玻璃對半導體制造具有諸多有益的特性，先進封裝的主要步驟可以在創新材料的基礎上實現。BOROFLOAT® 33, 可用于半導體封裝, BOROFLOAT®也可用于半導體生產中作為消耗性載板晶圓的玻璃。肖特致力于推動未來先進封裝更上一層樓。
由于品質卓越，且具有耐熱性好、透明度高、耐化學性佳、機械強度出色的特點，BOROFLOAT®可以在多個領域發揮重要作用，包括用于實驗室診斷的玻璃、劇院照明、工業檢查面板、家用電器以及光電技術、分析儀器和太空望遠鏡等先進技術。
賽絢®高性能蓋板玻璃
專為智能手機“智造”
智能手機已成為現代生活的核心，而顯示屏是智能手機的視覺焦點。在手機產業不斷苛求性能與創新的時代，以微浮法技術制成的肖特賽絢®系列的高性能蓋板玻璃，為智能手機保駕護航。
賽絢®α和賽絢®Up則憑借更高的強度、更穩定的性能，使智能手機告別碎屏時代，邁向堅不可摧的未來手機。另外，肖特®UTG可折疊玻璃，憑借顛覆的柔性玻璃性能，助力領先品牌推開“折疊屏手機”的大門。
如今，肖特特種玻璃已通過全球多家頭部智能手機制造商的高端產品，來到世界各地千千萬萬消費者們的手中，為數字化生活賦能！
始于創新，開拓不止
肖特是特種玻璃領域的行業發明人和領軍者，突破玻璃的極限是肖特140年來的追求。帶著這種開拓精神，肖特將不斷展現玻璃對于日常生活、科學和技術中的關鍵作用，引領行業的可持續發展。
突破想象，創新賦能。肖特將堅持這份對玻璃的熱愛，繼續創新與研發，以此推動各行各業的發展升級，助力人類未來的美好生活！
聯系我們
聯系人：Vivian Wang
電話：+86 21 53300656
業務聯系請發郵件至
info.china@schott.com
