近日，昀?？萍嫉陌l明專利“一種具有電子元件的基座及音圈馬達”獲2023年度蘇州市優秀專利獎二等獎。

此次昀?？萍极@獎的專利技術主要應用于音圈馬達的基座中，該專利創新性地將金屬電路嵌設于基座中并實現與芯片元件的直接貼裝，成功實現了立體化的芯片元件貼裝，大幅減少基座零配件數量、降低材料成本，并大大簡化基座的生產工藝并改善了基座生產過程的穩定性。據介紹，此項專利技術已經應用在昀?？萍嫉暮诵漠a品CMI(芯片插入集成)件中。

近年來，昀?？萍紙远ㄍ七M產品和技術創新，公司自主研發、全球獨創的CMI系列產品更是受到了市場高度關注。

CMI系列產品是昀?？萍甲灾餮邪l的集成化產品，主要應用于智能手機攝像頭CCM模組和VCM馬達中。據悉，昀?？萍糃MI產品自2017年開始就持續應用于華為手機終端，從Mate系列、P系列手機逐漸滲透至國內主流手機終端廠商，包括小米、VIVO、OPPO及榮耀等。榮耀Magic V等系列機型以及小米熱銷的最新旗艦機型小米14系列中也有昀?？萍糃MI產品的身影。

昀冢科技在CMI產品開發上持續突破創新，不斷推出迭代升級產品，產品價值也在不斷提升。目前公司第三代CMI部件產品增加Coil功能，替代平板線圈，進一步提高集成度、降低音圈馬達成本，縮短制造周期，成功運用于潛望式鏡頭，為高端機型性能提升提供了全新解決方案，展現出公司在CMI產品領域的技術領先地位。此外，公司第四代CMI產品也有望進軍海外市場。

據市場分析機構Canalys報告，全球高端智能手機預計2027年將增長至13.71億部；智能攝像頭數量及VCM數量增速也隨之加快，預計2026年將增長至20億顆，進一步帶動CMI市場空間。

2022年昀?？萍糃MI產品實現營收1.17億元，產品毛利率達60%，廣闊的CMI市場空間將有望成為公司重要盈利增長點。公司還將持續進行CMI領域研發投入，鞏固和擴大技術優勢，增加高附加值消費電子產品市場滲透率。除現有客戶外，公司正加速開拓韓國及其他海外市場。目前昀?？萍家殉蔀轫n國磁化電子供應商，并正在推進與全球最大手機廠商三星電子的合作。