兩位知情人士表示，中國集成電路產業(yè)投資基金（也稱為大基金）將推出第三只基金，且是三只基金資金規(guī)模最大的一只。

大基金三期擬募集400億美元，約合人民幣3000億元，以加快國內半導體發(fā)展進程。

大基金三期來了？

公開資料顯示，2014年9月24日，國開金融、中國煙草、亦莊國投、中國移動、上海國盛、中國電科、紫光通信、華芯投資等作為發(fā)起人共同簽署了《國家集成電路產業(yè)投資基金股份有限公司發(fā)起人協(xié)議》和《國家集成電路產業(yè)投資基金股份有限公司章程》，標志著大基金正式設立。

大基金采取股權投資等多種形式，重點投資集成電路芯片制造業(yè)，兼顧芯片設計、封裝測試、設備和材料等產業(yè)。一期募資1387億元，二期募資2041.5億元。

大基金三期募集目標3000億元，超過了2014年和2019年的同類基金。三位知情人中有兩位表示，大基金三期一個主要的投資領域將是芯片制造設備。

過去幾年，美國實施了一系列出口管制措施，尤其去年10月，美國商務部公布了全面的法規(guī)，限制向中國客戶銷售半導體和芯片制造設備，還將 31 家組織添加到其制裁的“實體名單”中，新法規(guī)包括：

1、禁止向中國運送用于人工智能和高性能計算機的芯片，以及可用于制造此類半導體的設備。

2、禁止向中國輸送用于生產“邏輯”和“內存”芯片的制造設備，包括“16 nm或更先進技術制造的邏輯芯片使用的非平面晶體管”、“18 nm動態(tài)隨機存取存儲器芯片”、“128層以上Nand型閃存芯片”等。

3、禁止向被列入“實體清單”的公司或企業(yè)出口美國的設計和技術。

出口限制政策的升級，讓我國芯片自主可控的需求變得更加緊迫，基于此，大基金三期或將在半導體設備持續(xù)投入。

前兩位消息人士表示，基金籌款過程可能需要數(shù)月時間，目前尚不清楚第三只基金何時啟動，或者是否會對計劃進行進一步修改。

大基金過往投資：制造、設備、材料

據(jù)統(tǒng)計，國家集成電路產業(yè)基金一期近半資金流向了研發(fā)資金需求大、工藝復雜、技術攻堅困難的芯片制造領域，投資方向集中于存儲器和先進工藝生產線，此外也注重上游芯片設計企業(yè)的投資。

相比之下，大基金二期投資方向集中于完善半導體行業(yè)的重點產業(yè)鏈，提升設備與材料領域的投資比重的同時，涵蓋芯片設計工具（EDA，電子設計自動化）、芯片設計、晶圓制造、封裝測試、集成電路裝備、零部件、材料及應用等產業(yè)鏈多個環(huán)節(jié)。

同時，大基金二期積極響應國家戰(zhàn)略和新興行業(yè)發(fā)展規(guī)劃，加大了對下游應用端的投資，比如智能汽車、智能電網、人工智能、物聯(lián)網、5G等領域。

預計未來，隨著大基金三期基金的順利開展，將有更多技術先進且急需資金助力發(fā)展的半導體企業(yè)獲益。

國家集成電路大基金投資項目匯總

來源：公開資料統(tǒng)計，芯榜