每一次通信技術的更新迭代，產業上下游都面臨著格局重塑、行業洗牌的可能。而這兩年來產業內外部環境甚是復雜，使得上下游市場格局更添變數。

根據TrendForce集邦咨詢旗下半導體研究處數據，第三季度全球前六大智能手機品牌市占率排名預估為三星第一，OPPO、小米并列第二，蘋果、華為并列第四，vivo第六，這其實與此前的排名格局存在明顯變化。

集邦咨詢表示，疫情危機依舊是最大干擾因素，加上國際情勢的不確定性、晶圓代工產能限制等，未來產業發展趨勢仍有變量。

在下游終端格局變動的同時，手機芯片市場亦迎來了沖擊5G時代至關重要的節點，錯過了，就可能落后一個時代。

今年以來，手機芯片廠商各顯神通，蘋果、三星、聯發科等廠商芯片新品已輪番登場，在最后一個月開始之際，高通亦祭出了大殺器。一場5G手機芯片大戰早已拉開帷幕。

高通祭出大殺器 高端芯片邁入5nm時代

2020年12月1日，高通舉行2020高通驍龍技術峰會，正式發布了其最新5G旗艦芯片驍龍888。

據介紹，高通驍龍888采用5nm制程工藝，集成其第三代5G調制解調器及射頻系統驍龍X60，搭載基于Arm X1內核、A78內核和A55內核設計的Kyro 680 CPU以及Qualcomm Adreno 660 GPU；采用的第六代Qualcomm AI引擎包括了全新Qualcomm Hexagon 780處理器；此外，憑借全新Qualcomm Spectra 580 ISP，高通首次在驍龍平臺上支持三ISP。

作為高通最新一代旗艦級5G手機SoC，驍龍888在參數配置和技術性能等方面均較上一代有了全面提升，尤其是其首次在8系列上芯片集成5G調制調諧器。整體而言，驍龍888對比目前已發布的高端5G手機芯片亦有其亮點，可謂高通祭出的一大殺器。

在技術峰會上，高通雖然沒有重點介紹驍龍888的制程工藝，但不得不說的是，隨著驍龍888的發布，5G手機高端芯片集體邁入5nm時代。

回顧去年發布的主流5G手機芯片，海思麒麟990、高通驍龍865、聯發科天璣1000等大都采用了7nm制程。今年9月，蘋果發布其A14仿生芯片，正式打響5nm芯片大戰第一槍，接著華為海思麒麟9000、三星Exynos 1080，均采用了5nm制程工藝。

據介紹，蘋果A14仿生芯片采用臺積電5nm制程，集成118個晶體管，晶體管尺寸以原子為單位，數量相較于采用7nm制程的A13仿生芯片增加了近40%；配置6核CPU+4核GPU，搭載新一代16核神經網絡引擎。

10月22日，華為海思5G手機SoC麒麟9000系列芯片亦正式面世。麒麟9000亦采用5nm制程工藝，集成153億個晶體管；配置8核CPU+全球首枚24核Mali-G78 GPU；NPU AI處理器采用2大核+1微核架構。

2020年11月12日，三星發布Exynos 1080芯片。Exynos 1080采用三星自家5nm EUV FinFET工藝設計，采用八核CPU，包括一個Cortex-A78內核（2.8GHz）、三個Cortex-A78內核（2.6GHz）和四個Cortex-A55內核（2.0GHz）；GPU采用第二代Valhall架構ARM Mali-G78。

聯發科和紫光展銳雖然暫未推出5nm手機芯片，但目前其產品已探及7nm和6nm制程，相信5nm手機芯片不會等太久。業內消息稱，聯發科將于明年上半年發布5nm制程手機芯片，而三星方面也有消息稱明年還將再推出一款5nm旗艦級芯片。

三星攜手國產手機 意圖殺入公開市場？

談及三星，其舉動頗為耐人尋味。筆者注意到，三星將其Exynos 1080發布會地點選在了中國上海，而這款芯片由三星與vivo聯合研發并將由vivo新機率先首發。這一行為引起了業界的關注，其背后又意味著什么？

事實上，這已不是三星首次與vivo合作，去年三星就曾與vivo合作推出Exynos 980并由vivo手機搭載首發。有觀點指出，從今年三星與vivo的再次合作，表明雙方互動關系良好，且去年vivo搭載三星Exynos 980的機型應該獲得了一定的市場支持。

相信業內對三星Exynos系列芯片并不感到陌生，曾幾何時，Exynos系列芯片也名噪一時、比肩高通。資料顯示，2011年2月三星宣布將旗下手機處理器命名為Exynos，主要應用于三星自家部分機型，很多年前曾供應過聯想，但其最主要的是多年獨家外銷于魅族。

然而，后來魅族與高通和解、擁抱聯發科，魅族與三星的多年合作似乎也走向終結。根據魅族官網所展示的手機型號，搭載三星Exynos芯片的機型仍停留在2018年4月發布的魅族15 Plus，搭載的是三星Exynos 8895。

在魅族之后，就鮮少聽聞三星公開Exynos系列芯片外銷情況，直至去年與vivo合作。如果說去年兩者的合作是小試牛刀，那么今年三星與vivo的合作則展示了其更大的野心。

三星表示，Exynos 1080是專門為中國市場而設計的，還有媒體報道稱，明年三星還計劃將旗下Exynos芯片供應給小米、OPPO等其他中國手機廠商。這或意味著，三星將攜Exynos殺入手機芯片公開市場。

業內有觀點認為，三星或希望借由Exynos芯片彌補其手機產品在中國市場的缺失，Exynos芯片開放銷售將為其在中國市場找到新的業務增長點打開一扇門；

另一方面，三星手機芯片自用份額已難以出現突破性增長，三星或希望通過擴大Exynos芯片外銷以提振其手機芯片業務及自身晶圓制造業務，減輕對存儲器業務的依賴。

變數頻現 手機芯片市場舊格局將破？

回顧手機芯片市場發展歷程，一度呈現百家爭鳴、群雄混戰之格局，德州儀器、博通、英特爾、英偉達等巨頭林立。然而，經過一輪慘烈洗牌以及多年大浪淘沙，一個個霸主相繼退場，如今手機芯片市場僅剩六大主要廠商——高通、聯發科、三星、蘋果、華為海思、紫光展銳。

在4G時代里，幾大廠商基本維持相對穩定的競爭態勢——蘋果A系列芯片、海思麒麟芯片自產自銷，三星Exynos芯片自銷為主、外銷為輔；而在公開市場上，高通為一眾安卓旗艦機型的主流選擇，長期處于霸主地位。

如今，隨著5G時代到來以及中美貿易摩擦等因素，原市場格局可能將出現變化，三星則是變數之一。

集邦咨詢分析師姚嘉洋表示，三星Exynos 1080芯片定位中高端，若能憑借vivo進一步打開市場，這對于高通、聯發科等自然是不利的；但由于華為手機明年出貨可能出現衰退，這將使得其他芯片廠商市場份額有所提升，兩相折抵下，三星此舉應不至于影響整體行業在2021年的發展態勢。

但需要留意的是，三星Exynos芯片若在站穩腳跟后，如傳言所稱進一步將觸角伸及OPPO、小米等國產手機廠商，那對于高通、聯發科等廠商來說，三星將是一個強有力的競爭對手。不過，目前在公開市場上旗艦與高端市場仍由高通所主導，三星若要動搖高通的地位，或許還需要一點時間，最快2022年才有可能出現版圖上的明顯變化。

據高通方面披露，小米11將是首批發布的搭載驍龍888移動平臺的終端之一，OPPO、vivo、realme、魅族、黑鯊、中興通訊、努比亞、聯想、華碩、LG、Motorola、夏普等十多家廠商均表達了對高通驍龍 888的支持，可見目前高通仍是安卓陣營旗艦手機的香餑餑。

此外，華為海思的暫時蟄伏亦讓手機芯片市場存在更多變數。

眾所周知，華為海思麒麟系列芯片一直自產自銷，此前憑借手機出貨已占據一定市場份額，然而今年海思因美國禁令遭臺積電“斷供”，在禁令未變之下，原屬于海思麒麟的市場份額將有所萎縮，可預見的是，高通、三星、聯發科與紫光展銳都將有機會爭奪其份額。

而海思后面的命運將如何？其釋出的市場份額高通等廠商又將各自爭奪到多少？則仍是未知數。

再者，聯發科、紫光展銳正在以“黑馬”之勢猛烈進攻5G手機芯片市場，這讓人不由得對兩者的后續發展增添了不少想象空間。

聯發科方面，目前聯發科旗下天璣系列5G芯片已推出了天璣700、天璣720、天璣800、天璣800U、天璣820、天璣1000、天璣1000Plus等產品，覆蓋了旗艦、中高端和大眾市場等。

其中，面向中端市場的7nm制程工藝芯片天璣800已被OPPO A92s、華為暢享Z、華為暢享20 Pro、榮耀play 4、榮耀30青春版、榮耀X10 MAX等一眾手機產品所搭載。可見，在5G手機中端市場方面聯發科并不遜色，現在亦全力進軍5G手機高端市場，后續發展值得期待。

紫光展銳方面，今年2月紫光展銳發布了其采用6nm制程工藝的5G手機SoC虎賁T7520。有觀點指出，海思麒麟身陷困境，紫光展銳能否在中國大陸5G手機市場供應鏈適時地扮演重要角色、補其缺口，將是2021年上半年可進一步觀察的重點。

結語

這一場5G手機芯片之戰，打響了就沒那么快結束。有人認為，隨著三星殺入、聯發科與紫光展銳崛起，5G時代高通在手機芯片公開市場一家獨大的舊格局將有可能被打破。但正所謂時也運也，在這一關鍵節點廠商每走一步都顯得尤為重要，最終如何誰又可知？我們且靜觀其變......