國際半導體產業協會SEMI在其年度半導體行業硅出貨量報告預測稱，全球硅晶片出貨量2020年將同比增長2.4％，到2021年將繼續增長，到2022年出貨量將達到歷史新高。

硅晶片是半導體的核心制造材料，在SiC、GaN走向大規模應用之前，將長期占半導體材料的主導地位。2019年全球硅晶片出貨量總計118.1億平方英，比2018年創紀錄的高位下降了7％.

SEMI最新報告指出，全球硅晶片出貨量正呈現復蘇態勢。SEMI產業研究和統計總監Clark Tseng表示：隨著疫情的延續，數字化進程正在加速，從而改變全球范圍內的商業和服務模式，我們預計未來兩年對硅晶圓的需求將持續增長。

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