IC設計大廠聯發科于3日宣布推出5G無線平臺芯片T750，將用于新一代5G用戶終端設備（CPE）、固定無線接取（FWA）、行動熱點（mobile hotspot）等設備上，為家庭、企業及移動用戶5G網絡接取的最后一里路帶來卓越的高速體驗，也象征聯發科5G布局成功從手機跨足到其他領域。

聯發科的T750平臺采用7納米制程打造，高度整合5G基帶及4核心的Arm架構中央處理器，提供完整的功能與配置，協助設備制造商得以打造各式高性能的消費型產品。T750目前已送樣給客戶，以協助廠商快速開拓新市場。

聯發科稱，隨著連網裝置、遠距工作、視訊會議、遠距醫療、線上教學等硬件及服務的增加，高速寬頻連網的需求已成為民眾的期待。而透過聯發科技T750平臺把領先的5G技術延伸到手機及個人電腦領域之外，同時也為連網終端裝置廠商及電信公司開辟新市場，讓消費者充分體驗5G連網的優勢。

根據分析機構IDC預測，全球5G、LTE路由器及閘道（gateway）市場將從2019年的9.79億美元成長至2024年的近30億美元。Counterpoint Research也預估5G FWA使用者也將從2020年的1,030萬人急速增到2030年的4.5億人，顯示該市場未來龐大的潛在商機。隨著影音直播、線上游戲以及AR/VR的線上應用不斷增加，5G FWA服務可望快速成長。

而聯發科支援5G Sub-6GHz頻段的T750平臺，為使用固網如數位用戶線路（DSL）、電纜或光纖網絡布建不足的地區帶來了更經濟便捷的選擇，讓缺乏現成無線訊號服務的郊區農村等偏僻地區，也有機會享有高速寬頻的網絡連接。另外，T750平臺在5G Sub-6GHz頻段下支持雙載波聚合（2CC CA），訊號覆蓋更廣，適用于室內外FWA裝置如家用路由器、行動熱點等。由于T750高度整合5G NR FR1基帶、4個Arm架構Cortex-A55核心處理器，以及完整的周邊配置，極佳的性能協助ODM和OEM廠商快速回應市場需求，加速開發進程。

聯發科強調，使用T750的裝置可達到輕薄短小的優勢，讓消費者省去耗時的寬頻固網安裝程序；電信業者不用鋪設電纜或光纖就可受益于其媲美固網的5G速度。T750平臺也同時整合聯發科技無線連網驅動軟件，包括4×4、2×2＋2×2雙頻Wi-Fi 6芯片，一次享有全方位5G連網覆蓋。