前十大晶圓代工廠商營收排名

根據集邦咨詢旗下拓墣產業研究院最新調查，2020年第一季晶圓代工訂單未出現大幅度縮減，以及客戶擴大既有產品需求并導入疫情衍生的新興應用，加上2019年同期基期低，全球前十大晶圓代工業者2020年第二季營收年成長逾2成。

臺積電受惠5G手機AP、HPC和遠程辦公教學的CPU/GPU需求推升先進制程營收表現，加上成熟制程產品需求穩定，預估第二季營收年成長超過30%；三星受惠受惠高通7系列中高端5G芯片客戶采用率良好等，預估第二季營收年成長達15.7%；格芯受到車用與運算芯片需求衰退影響，第二季營收年成長幅度可能收窄，預估為6.9%；聯電、中芯國際預計第二季營收年成長分別為23.9%、19%。

拓墣產業研究院指出，在疫情衍生終端應用變化與相關芯片庫存建置等加持下，客戶的投片意愿積極，大致上確保主要晶圓代工業者第二季的生產規劃。不過此波拉貨動能仍受限客戶庫存水位調節策略而有放緩可能，加上中美角力影響，加單效應得利的業者不在多數，并不代表整體晶圓代工市場恢復至具長期需求力道支撐的情況，下半年市場變化仍有不小的變量。

高通重回IC設計公司營收排名榜首

根據集邦咨詢旗下拓墣產業研究院最新統計，全球前十大IC設計業者2020年第一季營收及排名出爐，高通(Qualcomm)受惠于5G產品策略奏效，以及疫情催生的遠程辦公與教學需求大幅成長，營收擺脫連續六季年衰退的態勢；博通(Broadcom)半導體部門則因為市場競爭與中美貿易摩擦的影響，營收呈現連續五季的負成長，使得一、二名排名易位。

拓墣產業研究院分析師姚嘉洋表示，高通在第一季成功打進不少陸系手機品牌的旗艦與高端機種的供應鏈，加上5G射頻前端產品的采用度提高，以及疫情帶動的網通產品需求，使得高通的營收重回成長。而博通除了持續受到中美貿易摩擦實體清單政策的沖擊外，也受到主要客戶蘋果(Apple)近期手機出貨下滑的影響，無法有效支撐半導體部門的營收表現。

展望第二季，姚嘉洋表示，在中美貿易摩擦再次升溫以及疫情影響仍存在的情況下，博通與賽靈思短期內呈現年衰退的態勢已不可免；而疫情帶動的網通與筆電需求預期將延續，相關的IC設計業者第二季預估仍會有不錯的表現。

華為再投資半導體芯片企業

半導體聯盟消息，2020年6月9日，常州縱慧芯光半導體科技有限公司工商信息發生變更，注冊資本從2000萬元增加至2117.33萬元，同時新增哈勃科技投資有限公司為股東，不過工商信息并未公布哈勃投資的持股比例。

資料顯示，縱慧芯光成立于2015年11月，是一家創新型光電半導體企業，致力于為全球客戶提供高功率以及高頻率VCSEL解決方案，主要研發生產VCSEL芯片、器件及模組等產品。據悉，縱慧芯光VCSEL供應鏈涉及芯片設計、砷化鎵襯底、外延制備、芯片制造和封測等環節。

哈勃科技投資有限公司成立于2019年4月，注冊資本17億元，由華為投資控股有限公司100%控股，成立后便在半導體材料、AI和芯片等領域投資了多家企業。根據對外公開的消息，縱慧芯光是華為哈勃投資的第十家半導體企業。在此之前，北京新港海岸、山東天岳、蘇州裕太車通、上海鯤游光電、北京深思考、無錫好達電子、杭州杰華特微電子、蘇州慶虹電子、以及蘇州思瑞浦等已經獲得華為哈勃的投資。

長鑫存儲與三家材料企業簽約

半導體聯盟消息，2020年6月6日，在長三角一體化發展重大合作事項簽約儀式上，長鑫12英寸存儲器晶圓制造基地項目業務合作協議簽約。

據新民晚報報道，長鑫12英寸存儲器晶圓制造基地項目業務合作協議由長鑫存儲技術有限公司、蘇州瑞紅電子化學品有限公司、寧波江豐電子材料股份有限公司、上海新昇半導體科技有限公司共同簽約。

蘇州瑞紅專業生產微電子化學品，產品包括光刻膠、配套試劑、高純化學試劑等；江豐電子主營業務為高純濺射靶材的研發、生產和銷售，主要產品為各種高純濺射靶材，包括鋁靶、鈦靶、鉭靶、鎢鈦靶等；上海新昇半導體主要生產硅片，實現300毫米半導體硅片的國產化。

此次集成電路產業4家企業簽約，共同支持長鑫12英寸存儲器晶圓制造基地項目建設，可謂是強強聯手，將有望進一步提升長三角地區集成電路產業競爭力。

總投資超50億的半導體項目開工

半導體聯盟消息，2020年6月10日，賽晶亞太半導體科技（浙江）有限公司新建年產IGBT功率器件200萬件項目舉行開工儀式。

據南湖晚報報道， 賽晶亞太新建年產IGBT功率器件200萬件項目，總投資52.5億元，計劃建設2條IGBT芯片生產線，5條IGBT模塊封裝測試生產線，年產200萬件IGBT功率器件，達產后預計產值超20億元、稅收超1.4億元。

資料顯示，賽晶亞太是賽晶集團投資成立的外商獨資企業，專注于IGBT模塊生產制造。2019年初，賽晶集團啟動IGBT研發及生產項目，并成立瑞士SwissSEM Technologies AG公司及賽晶亞太半導體科技（浙江）有限公司，由SwissSEM公司負責IGBT芯片的研發設計工作、賽晶亞太負責IGBT模塊制造工作。2019年7月，賽晶亞太IGBT功率半導體項目落地嘉善。