受到整體汽車銷售數量衰退影響，大部份車用半導體元件產值表現呈現衰退，估計2019年車用半導體總值相較2018年衰退約1.3%，金額約為358億美元。

雖然整體呈現衰退，但在部份元件則逆勢上升，顯示車用半導體的特殊應用受惠數量增加或較高單價而表現不俗，進而影響供應鏈廠商的布局規劃，引入IC設計與晶圓代工廠商共同壯大車用半導體范圍。
 
車用半導體元件成長表現分歧，感測類與特殊應用IC逆勢上升

從車用半導體元件表現分析，大致上可分為車用類比IC、車用MCU、特殊應用IC、功率半導體與光電傳感器元件等(此統計因為以專注車用半導體制造廠商為主，故暫不包含車用存儲器)。

細分元件類別成長表現，統計至2019年10月，各類車用半導體元件銷售總值與2018年同期比較，受汽車銷售數量下滑影響，在傳統車用電子如車用類比IC、車用MCU部份衰退幅度較大，各衰退約2%與14%；光電傳感器元件與功率元件則受惠電動車與ADAS系統推動傳感器芯片需求增加，成長幅度表現不俗，功率元件與光電感測元件總和約成長2%。

特殊應用IC大幅成長15%，成長動能主要來自車艙娛樂系統、數位儀表板與整合性系統創造的需求。
 
由此可知，傳統車用電子元件在種類與需求量上的改變已成為市場關注焦點，即便汽車銷售數字呈現衰退，在不同層級的元件應用上仍能有良好表現，是相關廠商切入供應鏈的機會點。

先進制程助益晶圓代工廠商在車用芯片制造占比或將持續提升

在車用芯片制造上，以過去IDM廠商為主，逐漸轉型加入晶圓代工與IC設計廠商，主要由于車用電子快速進步的推動，市場對于終端應用的延展性抱持高度期待，例如ADAS、自駕車、車聯網與智慧座艙系統等。

在高規格芯片需求下，傳統IDM廠商在制程技術上難以如晶圓代工廠大量投入制造研發資本，因此選擇投片在晶圓代工廠，用以分攤制造成本與利用更先進的制程技術。

另一方面，IC設計廠商看好車用芯片供應鏈轉型的契機，積極切入高階芯片設計，例如NVIDIA與Intel是目前非傳統車用芯片廠商切入車用市場滲透率較高的廠商，從兩家廠商的財報分析，季度車用營收持續維持正成長表現，占比雖不高但后勢可期，鞏固晶圓代工廠商在車應用產品的布局。
 
晶圓代工廠商在先進制程與成熟制程的車用產品規劃相當完整，提供IDM與IC設計廠商所需的制造技術與產能，除了成熟制成的產品如車用嵌入式存儲器、各式驅動IC、傳感器與電源管理IC外，在車用處理器方面，邁向28nm以下制程節點的需求，大大助益相關晶圓代工廠商在車用芯片制造的重要性，例如臺積電、Samsung、GlobalFoundries等廠商提供的先進制程與SOI芯片制造技術，不僅吸引IDM廠商合作投片，例如NVIDIA、Qualcomm與聯發科等一線IC設計廠商也相繼在晶圓廠投片發展車用處理器產品，瞄準未來在5G技術日漸成熟下，對大量數據資料處理的高端芯片需求。

由此可知，即便目前晶圓代工廠的車用營收受限汽車銷售數量不及其他消費性產品而呈現小規模營收占比，但在包括自駕車、車聯網與5G相關技術的相互配合下，更能提供晶圓代工廠商在未來車用產品的發展機會，創造出穩定的高端車用芯片需求，可望提升晶圓代工廠商在車用半導體制造的滲透率。