5G基地臺(tái)建置腳步加快、5G手機(jī)量產(chǎn)也比預(yù)期快，封測(cè)業(yè)搶搭5G列車(chē)，日月光投控、京元電、矽格等瞄準(zhǔn)市場(chǎng)商機(jī)，今年紛增加投資與布建產(chǎn)能，預(yù)期明年將是5G需求爆發(fā)年。

封測(cè)業(yè)者指出，5G在頻段分為Sub-6GHz的低頻段區(qū)塊、28GHz或39GHz的高頻段毫米波區(qū)塊，傳輸速度與技術(shù)互有差異。中國(guó)發(fā)展低頻段，歐美國(guó)家朝復(fù)雜的高頻段發(fā)展，研發(fā)速度不一。

半導(dǎo)體業(yè)今年吃5G基地臺(tái)相關(guān)訂單逐季增多，主要客戶華為海思明年規(guī)劃布建量將比今年增加3~4倍，另外，5G手機(jī)提早量產(chǎn)，帶動(dòng)5G手機(jī)數(shù)據(jù)機(jī)芯片、射頻、天線、功率放大器等異質(zhì)整合芯片封測(cè)需求增多，各家吃5G或準(zhǔn)備接單的封測(cè)業(yè)者，紛紛增加投資，加速擴(kuò)增產(chǎn)能。

日月光逾300億（新臺(tái)幣下同） 可望再增

據(jù)了解，日月光今年初規(guī)劃資本支出在半導(dǎo)體封裝約達(dá)2.31億美元、電子代工(EMS)約8億美元。但為了搶攻5G芯片、SiP（系統(tǒng)級(jí)封測(cè)）訂單，日月光今年資本支出將比年初規(guī)劃增加。

京元電93.65億 擴(kuò)充產(chǎn)能

京元電受惠華為海思擴(kuò)大下單，高通、聯(lián)發(fā)科等5G手機(jī)芯片量產(chǎn)在即，因應(yīng)下半年與明年客戶端對(duì)5G測(cè)試產(chǎn)能強(qiáng)勁需求，今年資本支出追加到93.65億元、一舉上修37%，顯現(xiàn)明年?duì)I運(yùn)成長(zhǎng)可期。

矽格日前也追加今年資本支出18.85億元，比年初通過(guò)的11億元增加7成，總計(jì)達(dá)29.85億元。

矽格29.85億 追加7成

矽格預(yù)期，全球加速5G基礎(chǔ)布建，將帶動(dòng)相關(guān)元件需求跟著成長(zhǎng)，配合客戶要求增加產(chǎn)能，決定增加今年資本支出。

鴻海旗下封測(cè)廠訊芯-KY受惠鴻海集團(tuán)協(xié)助，積極耕耘5G相關(guān)的高速光纖收發(fā)模組、SiP等先進(jìn)封裝領(lǐng)域，預(yù)期將是該公司今年與明年?duì)I運(yùn)成長(zhǎng)主要?jiǎng)幽堋?/p>