20世紀40年代到50年代

從20世紀40年代末到20世紀50年代

晶體管是在美國發(fā)明的，并且在日本也建立了晶體管的大規(guī)模生產(chǎn)。

日本在第二次世界大戰(zhàn)后的經(jīng)濟復(fù)蘇中對消費電子產(chǎn)品的需求得到提升，晶體管支持這一舉措。

1947年12月：在美國AT＆T貝爾實驗室發(fā)明點接觸鍺晶體管

AT＆T貝爾實驗室的Walter H. Brattain和John Bardeen發(fā)明了鍺晶體管。1949年，William B. Shockley創(chuàng)造了結(jié)晶體管的概念。肖克利隨后加入了自己的改進，并于1951年7月成功制作了商業(yè)樣品.AT＆T貝爾實驗室于1952年5月公開宣布這一點。

1953年至1950年代中期：日本制造商開始生產(chǎn)鍺晶體管

在獲得Western Electric公司的專利后，索尼于1955年8月在“無線電熱潮（真空管）

”中生產(chǎn)出第一臺商用晶體管收音機。隨著許多其他日本制造商參加此次比賽，日本獲得了全球的認可。 “日本制造的晶體管收音機。”

1956年2月：在加利福尼亞州圣克拉拉縣建立半導(dǎo)體實驗室。硅谷的誕生

Shockley半導(dǎo)體實驗室由William Shockley在Palo Alto成立。在此之后，許多半導(dǎo)體和相關(guān)公司誕生在這一地區(qū)，因此圣克拉拉周邊地區(qū)開始被稱為“硅谷”。

1958年：在美國發(fā)明IC

德州儀器（TI）的Jack Kilby發(fā)明了鍺固態(tài)電路，并獲得了單片IC的專利。

1959年：日本在鍺晶體管生產(chǎn)方面排名第一

隨著晶體管收音機越來越受歡迎，日本制造商開始在晶體管的大規(guī)模生產(chǎn)中使用他們自己的工藝和設(shè)備。

日本在1959年生產(chǎn)了8600萬個晶體管，取代美國成為世界第一的晶體管生產(chǎn)國。

1959年：美國成功實現(xiàn)了硅晶體管的商業(yè)化

在1956年之后的幾年里，美國加速了硅晶體管的發(fā)展，其具有優(yōu)于鍺晶體管的熱和頻率特性，用于軍事，航空和計算機行業(yè)。

20世紀60年代

IC在美國的誕生，以及在日本的大規(guī)模生產(chǎn)（特別是消費類應(yīng)用的線性IC）。

集成電路為日本消費電子產(chǎn)品（彩電，電子計算器和電子石英手表等產(chǎn)品）的成功做出了貢獻。

隨著經(jīng)濟急劇擴張，日本成為一個先進國家：1950年人均國內(nèi)生產(chǎn)總值為2000美元，1970年增加到1萬美元。

20世紀60年代到70年代：日本半導(dǎo)體公司的管理層專注于質(zhì)量

雖然大多數(shù)美國制造商認為他們對產(chǎn)品質(zhì)量的責任僅在有限的時間內(nèi)適用，但日本制造商認為這種責任是無限的，并且將質(zhì)量控制帶入其業(yè)務(wù)的核心價值。

20世紀60年代初：日本成為最大的晶體管制造國。

在從美國引進硅晶體管技術(shù)后，日本開發(fā)了自己的大規(guī)模生產(chǎn)技術(shù)和工廠，并成為整個最大的晶體管制造國。

1965年：摩爾定律在硅谷宣布

Gordon Moore（來自Fairchild）預(yù)測，每個芯片的元件數(shù)量每年會增加一倍。這是一個經(jīng)驗法則，表明IC芯片的演變呈指數(shù)級增長。

1965年及以后：日本制造商的崛起加速了他們自己的開發(fā)和大規(guī)模生產(chǎn)，同時從美國進口IC技術(shù)

作為對東京周邊生產(chǎn)經(jīng)營中工人短缺和固定成本高等問題的對策，日本制造商開始在其他地區(qū)建廠，如東芝的大分公司，三菱的熊本公司和NEC的山形公司。主要產(chǎn)品是模擬集成電路，雙極集成電路，以及從20世紀60年代后期開始的CMOS集成電路。

1968年：在日本政府的支持下啟動超高性能計算機開發(fā)項目

由NEC，日立和富士通的大型機開發(fā)引發(fā)的日本計算機市場規(guī)模在1965年至1970年間從50億美元大幅增長至3300億日元。

然而，由于IBM領(lǐng)導(dǎo)的美國制造商仍然主導(dǎo)著高端市場份額日本政府啟動了超高性能計算機開發(fā)項目，旨在加強國內(nèi)制造商的發(fā)展。

1968年：英特爾成立

Robert Noyce和Gordon E. Moore離開Fairchild并創(chuàng)立了英特爾。那時，英特爾的關(guān)鍵產(chǎn)品是內(nèi)存。直到1971年，英特爾與日本的Busicom合作開發(fā)了第一臺MPU，即4位MPU 4004。

1969年：夏普發(fā)布了QT-8D計算器

夏普于1973年發(fā)布了EL805。該產(chǎn)品的主要電路采用單個CMOS LSI芯片。最初使用美國羅克韋爾的LSI電路，但后來被日本產(chǎn)品取代。

1969年：精工發(fā)布了世界上第一款電子手表Astron

Seiko最初使用與Intersil合作開發(fā)的CMOS IC。然而，當Seiko和其他日本制造商開發(fā)出新的單芯片CMOS LSI時，Seiko采用了這些LSI。7年后，隨著其他公司加入該行業(yè)，日本電子手表的生產(chǎn)超過了1976年領(lǐng)先的手表制造商瑞士。

1969年：英特爾發(fā)布全球首款半導(dǎo)體存儲器SRAM3101，推動半導(dǎo)體存儲器取代計算機核心存儲器

英特爾當時將存儲器視為其業(yè)務(wù)的核心，于1970年發(fā)布了世界上第一臺DRAM 1103，并于1971年發(fā)布了第一批EPROM，1702和2716。

1969年及以后：日本電報電話公司（NTT）推動電信設(shè)備LSI電路的發(fā)展

在整個20世紀60年代和70年代，NTT是日本半導(dǎo)體公司在電信市場的最大客戶。

NTT主動開展了多個IC開發(fā)項目，涉及多個IC制造商之間的協(xié)作（適用于從電子專用交換機到電話的應(yīng)用），并且他們對可靠性測試和通過使用穩(wěn)定性實現(xiàn)的高質(zhì)量實現(xiàn)提出了非常嚴格的要求。制造過程。

這有助于進一步提高日本半導(dǎo)體公司的產(chǎn)品和運營質(zhì)量。

20世紀70年代

日本IC制造業(yè)繼續(xù)取得顯著進展。

LSI時代的開始

20世紀70年代早期：第二次世界大戰(zhàn)后日本經(jīng)濟急劇增長

日本加入了發(fā)達國家的行列

（1950年人均GDP為2000美元，1960年為4,000美元，1970年為10,000美元）; 

然而，其他國家的回應(yīng)是驚訝和指責評論的復(fù)雜組合。

20世紀70年代上半葉：日本開始在美國之前開發(fā)汽車用IC

汽車集成電路的開發(fā)始于用于車載娛樂的模擬集成電路，隨后是4位微控制器和其他數(shù)字集成電路，用于雨刷，電子鎖和儀表板，然后是8位和更寬位的微控制器用于發(fā)動機控制。

1970年：全球半導(dǎo)體市場規(guī)模為8700億日元

三大半導(dǎo)體供應(yīng)商是TI，摩托羅拉和飛兆半導(dǎo)體。消費電子產(chǎn)品是日本供應(yīng)商的特色產(chǎn)品，僅占全球市場的一小部分。市場份額：美國：48％，日本：25％，歐洲：26％，其他：1％

1971年到1970年代中期：CPU的發(fā)展在美國和日本取得了進展

在日本Busicom的技術(shù)支持下，英特爾開發(fā)出第一款用于電子計算器的4位MPU 4004，并于1974年發(fā)布了8080，一種8位NMOS MPU。隨著摩托羅拉的6800和Zilog的Z80的出現(xiàn)，MPU的基本功能得到了定義。日本制造商開發(fā)的MCU從20世紀70年代中期開始發(fā)展，4位MCU開始占據(jù)家用電器應(yīng)用市場的很大一部分。

1972年及以后：電子計算器和手表IC銷量明顯增加

日本半導(dǎo)體制造商生產(chǎn)了大量的CMOS LSI，每家公司在1974年每月生產(chǎn)一到兩百萬個LSI。特別是，低功耗CMOS LSI促進了其他消費電子產(chǎn)品的開發(fā)，這些產(chǎn)品確實成為世界第一位置。

大約1974年：由于石油危機導(dǎo)致的經(jīng)濟蕭條導(dǎo)致半導(dǎo)體市場首次下滑

全球半導(dǎo)體市場在22年內(nèi)增長了100倍（從1957年的1億美元增長到1964年的10億美元，然后到1979年的100億美元），1975年經(jīng)歷了兩位數(shù)的下降百分比。是所謂的硅循環(huán)中第一次下降。

1974年：日本完全放開了IC的進口

1970年初，日本電子公司從美國半導(dǎo)體制造商引進數(shù)字集成電路并引入相關(guān)技術(shù)，并與后者建立了合作伙伴關(guān)系。然而，在20世紀70年代中期，日本電子公司轉(zhuǎn)向使用更多日本制造的半導(dǎo)體產(chǎn)品導(dǎo)致美國半導(dǎo)體制造商的進口大幅減少。在美國政府的壓力下，日本政府于1974年完全放開了IC的進口。

1975年：索尼發(fā)布了Betamax格式的錄像機

日本Victor公司（JVC）于1976年發(fā)布VHS格式錄像機，繼1975年索尼采用Betamax格式后，開始在兩家日本制造商之間設(shè)立標準格式。VCR是AV設(shè)備模擬IC最重要的應(yīng)用之一。

1975年：成立VLSI技術(shù)研究協(xié)會

在工業(yè)科學技術(shù)機構(gòu)電工實驗室的基礎(chǔ)上，投資1100億日元，VLSI技術(shù)研究協(xié)會與富士通，日立，NEC，三菱和東芝成為其成員。其目標是開發(fā)最先進的制造工藝和用于微加工的光暴露圖案設(shè)備，并在五年內(nèi)制造出1毫米工藝和1兆比特DRAM的原型。

20世紀70年代中期及以后：日本半導(dǎo)體制造商大力推動自動化生產(chǎn)

為了通過制造原型IC的技術(shù)獲得與20世紀70年代開發(fā)的大規(guī)模生產(chǎn)IC相同的最高質(zhì)量水平，日本半導(dǎo)體制造商大力推廣自動化生產(chǎn)方案。特別是，后端制造業(yè)務(wù)中的自動化粘合工藝是重點。與晶圓制造工藝相比，后者更依賴于設(shè)備和設(shè)備，后端工藝更多地依賴于手工工作。這限制了質(zhì)量的一致性和操作的速度，因為操作員的工作量不足，操作員任務(wù)的復(fù)雜性增加變得更加容易。

1977年：在美國成立半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會（SIA）

SIA向美國政府提交了一份關(guān)于日本VLSI項目的報告，并在半導(dǎo)體研究公司的旗幟下，建議加強行業(yè)與大學之間的聯(lián)系，推動美國IC的發(fā)展。

1979年：英特爾發(fā)布了8088，這是1982年在IBM PC和IBM兼容機器上使用的16位MPU

8088和微軟的MS-DOS發(fā)起了IBM的開放式架構(gòu)PC。 

隨著眾多IBM兼容機器的誕生，這是Wintel（Windows和Intel）成為事實上標準的開始。

20世紀70年代后期：日本計算機，電信和工業(yè)用半導(dǎo)體產(chǎn)品市場的顯著增長

在這些高端微控制器市場中，美國的英特爾，Zilog和摩托羅拉是全球主要的制造商。日本制造商開始追趕原裝產(chǎn)品和替代產(chǎn)品。

20世紀80年代

日本半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的崛起和對美國的強烈不滿。日本消費電子市場的進一步擴張，以及第一次“數(shù)字浪潮”。

日本半導(dǎo)體制造商的戰(zhàn)略重點是質(zhì)量，穩(wěn)定供應(yīng)，并通過積極投資實現(xiàn)有競爭力的價格，這大大提高了日本半導(dǎo)體產(chǎn)品的地位。許多美國電子公司開始采用日本半導(dǎo)體產(chǎn)品，尤其是DRAM。與此同時，美國對日本成功的危機感引發(fā)了美日半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)之間的一系列沖突。

 在消費電子領(lǐng)域，VCR，CD和視頻游戲機獲得了廣泛的歡迎。在此期間，日本消費品制造商在全球產(chǎn)品供應(yīng)方面處于領(lǐng)先地位，并支持對國內(nèi)半導(dǎo)體產(chǎn)品的堅定需求。

“第一次數(shù)字浪潮”始于蘋果和IBM PC的商業(yè)化，歐洲第二代移動電話等等，然后在1990年代轉(zhuǎn)移到“第二波”。

20世紀80年代初：全球半導(dǎo)體市場的規(guī)模為3.5萬億日元。

前三大供應(yīng)商是TI，摩托羅拉和菲利普斯。

自1975年以來，這一排名保持不變，而在全球半導(dǎo)體產(chǎn)品市場中，日本制造商未能進入前10名。

20世紀70年代是日本半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展的時代。，擁有用于電子計算器和手表的CMOS LSI，用于消費電子產(chǎn)品的模擬IC以及作為業(yè)務(wù)基礎(chǔ)的硅晶體管，64-Kbit和256-Kbit DRAM以及單芯片微控制器的開發(fā)取得了重大進展。雖然全球半導(dǎo)體市場規(guī)模龐大，但1980年日本制造商的份額僅為25％左右，其中美國占據(jù)了一半以上的市場份額。

20世紀80年代上半期：DRAM擴大了日本制造商的全球份額，日本制造商在1981年達到64-Kbit DRAM的最高位置

隨著美國計算機行業(yè)使用更多的DRAM，導(dǎo)致對DRAM的需求迅速增加，許多美國計算機制造商采用了日本制造的DRAM，這些DRAM因其質(zhì)量而備受贊譽。日本DRAM在設(shè)計和工藝技術(shù)方面處于領(lǐng)先地位，現(xiàn)在正在對質(zhì)量，交付和價格進行高評價。1981年日本64K-DRAM市場份額超過美國，1987年整體DRAM份額達到80％，主要是256K DRAM。

1983年：由于日本制造商的份額迅速增加，美國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)出現(xiàn)了危機感

自20世紀70年代末以來，美國對日本半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的擔憂有所增加 SIA成立，“財富”雜志和“商業(yè)周刊”等雜志刊登了吸引日本半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)威脅的問題，美國半導(dǎo)體制造商退出了DRAM業(yè)務(wù)。強烈的危機感與美國的保護主義密切相關(guān)。

1984年：日本對半導(dǎo)體產(chǎn)品的需求達到去年的150％; 日本半導(dǎo)體制造商進一步增加其在消費電子產(chǎn)品（如VCR和視頻游戲）以及16位PC的DRAM方面的份額

新型消費類電子產(chǎn)品，如視聽設(shè)備，在20世紀80年代廣泛流行。在該領(lǐng)域具有高度競爭力的日本制造商的生產(chǎn)迅速擴大，以支持對日本半導(dǎo)體產(chǎn)品的需求。與此同時，由16位PC的繁榮引發(fā)的對DRAM的不斷增長的需求使得日本半導(dǎo)體制造商能夠增加其在全球市場的份額。

1985年：SIA和美國制造商針對日本半導(dǎo)體制造商提起了一系列傾銷訴訟

1985年6月，SIA根據(jù)1974年美國貿(mào)易法案第301條向美國貿(mào)易代表（USTR）提起了針對日本半導(dǎo)體制造商的傾銷訴訟。

隨后美光公司針對日本64-Kbit DRAM進一步傾銷訴訟。以及英特爾針對日本的EPROM。1986年，國際貿(mào)易委員會（ITC）裁定日本的64-Kbit DRAM已經(jīng)破壞了美國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)。

1985年8月：日本和美國政府就半導(dǎo)體問題開始談判; 

1986年9月：簽署美日半導(dǎo)體貿(mào)易協(xié)定

該協(xié)議規(guī)定了以下三個條件：（1）促進外國半導(dǎo)體公司更多地進入日本市場;（2）防止傾銷;（3）美國政府暫停反傾銷調(diào)查。為了加快市場準入，國際半導(dǎo)體合作中心（INSEC）和外國半導(dǎo)體用戶委員會（UCOM）分別于1987年和1988年成立。

1985年：在歐洲成立EUREKA，IMEC成立于1984年。

為了盡量減少歐洲與美國和日本之間的技術(shù)差距，當時歐洲委員會在1984年投資58億美元用于創(chuàng)建EUREKA，這是一項支持半導(dǎo)體技術(shù)研究和開發(fā)的合作計劃。同樣在1984年，比利時政府成立了IMEC，通過鼓勵行業(yè)，政府和大學之間的合作，包括國際合作，加強微電子領(lǐng)域。

1986年：日本成為全球半導(dǎo)體市場的最大供應(yīng)商，超過美國

由于內(nèi)存產(chǎn)量增加（如DRAM）和國內(nèi)對消費電子產(chǎn)品的穩(wěn)定需求，日本制造商擴大了份額。1986年的前三大制造商是NEC，東芝和日立，前十名中有六家是日本制造商。

1987年：美國政府根據(jù)1974年“美國貿(mào)易法”第301條征收關(guān)稅，對不遵守美日半導(dǎo)體貿(mào)易協(xié)定進行報復(fù)。

這一事件是美日半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)生第二輪沖突。1987年3月，美國政府宣布將對日本產(chǎn)品征收關(guān)稅，以報復(fù)日本未能允許更多外國半導(dǎo)體產(chǎn)品進入市場以及日本半導(dǎo)體產(chǎn)品在其他國家的持續(xù)傾銷。日本政府的回應(yīng)是鼓勵更多的美國半導(dǎo)體產(chǎn)品進口，并提高其他國家的日本產(chǎn)品價格。隨著全球市場的好轉(zhuǎn)和其他國家價格形勢的明顯改善，美國政府于1987年11月取消了一些制裁措施。

1987年：在美國成立半導(dǎo)體制造技術(shù)（SEMATECH）

在20世紀80年代后期，美國利用多個行業(yè)協(xié)會和跨行業(yè)組織，如SIA，SEMATECH和半導(dǎo)體研究公司（SRC），在日本的份額超過美國半導(dǎo)體之后采取一系列戰(zhàn)略行動來對抗日本行業(yè)。此舉導(dǎo)致美國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)復(fù)蘇，1993年再次超越日本半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)。

20世紀90年代

苦苦掙扎的日本半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)和第二波數(shù)字化浪潮

日本半導(dǎo)體行業(yè)正在努力遵守美國 - 日本半導(dǎo)體貿(mào)易協(xié)定所定義的法規(guī)，如公平市場價值（FMV），并允許更多的外國半導(dǎo)體產(chǎn)品進入市場。這種情況一直持續(xù)到1996年協(xié)議到期為止。

當韓國和臺灣制造商加入全球半導(dǎo)體市場并且美國制造商重新獲得競爭力時，日本的份額下降。20世紀90年代末金融危機后，韓國重組半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)并積極鼓勵發(fā)展和投資，迅速提升其在DRAM領(lǐng)域的地位。

個人電腦，外圍設(shè)備和辦公設(shè)備是推動半導(dǎo)體產(chǎn)品需求的主要力量。特別是，半導(dǎo)體產(chǎn)品在上升和下降之間交替的需求周期極大地影響了半導(dǎo)體需求; 每次Windows操作系統(tǒng)升級時購買新PC都會增加，并且隨著對增強的反應(yīng)而下降。此外，全球半導(dǎo)體市場的需求轉(zhuǎn)向美國和亞洲生產(chǎn)的個人電腦和外圍設(shè)備，而不是日本制造商持有這一舉措的消費電子產(chǎn)品。因此，亞洲地區(qū)對半導(dǎo)體產(chǎn)品的需求急劇增加。

從1993年到1996年：全球半導(dǎo)體市場在Windows-PC熱潮中每年保持30％的增長

1993年，英特爾發(fā)布了奔騰系列，微軟發(fā)布了Windows 3.1。視頻處理的顯著改進進一步增加了對諸如打印機的PC和外圍設(shè)備的需求。這導(dǎo)致對用于外圍設(shè)備的MPU，DRAM和半導(dǎo)體產(chǎn)品的更多需求。1995年Windows 95的發(fā)布以及辦公自動化的總體趨勢（最初由美國金融公司啟動）也加速了需求。

1993年：美國制造商重新獲得日本制造商的市場份額領(lǐng)先地位; 其他亞洲制造商的崛起

美國以占全球半導(dǎo)體市場43％的份額重新奪回第一名。日本以40％的份額排名第二。頂級制造商是英特爾，它取得了顯著成功，主要是MPU。緊隨其后的是英特爾，東芝，摩托羅拉和日立。與此同時，韓國和臺灣制造商擴大了供應(yīng)客戶的能力，成為全球半導(dǎo)體公司。1994年，韓國和臺灣共同占據(jù)了全球市場10％的份額，相當于歐洲市場。由于美國的成功以及韓國和臺灣制造商的崛起，到20世紀90年代末，日本制造商的份額下降到28％。

1994年：半導(dǎo)體中期遠景委員會報告調(diào)查結(jié)果（1993年至1994年）

1993年4月，半導(dǎo)體中期遠景委員會在日本電子工業(yè)協(xié)會（EIAJ）內(nèi)成立，任期一年。由于日本大部分時間都因日元升值而遭受經(jīng)濟蕭條，因此半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)空洞化和不確定就業(yè)的風險變得切合實際。日本半導(dǎo)體行業(yè)的企業(yè)正在開展幾個項目。其中，半導(dǎo)體中期愿景委員會提議為日本半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)建立一個永久智囊團，后來被實現(xiàn)為日本半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)研究所（SIRIJ）。

1994年：日本半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)研究所成立（SIRIJ）

根據(jù)半導(dǎo)體中期遠景委員會的建議，日本半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)研究所（SIRIJ）由四家半導(dǎo)體制造商作為自愿組織于4月成立為永久智庫。

SIRIJ最初提出的建議包括建立聯(lián)合研究項目以解決問題，并開展實際活動，如加強各個制造商的設(shè)計能力（產(chǎn)品開發(fā)）和半導(dǎo)體前沿技術(shù)公司（Selete）和半導(dǎo)體技術(shù)學術(shù)研究中心（STARC）。

1996年至1997年：半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)衰退（DRAMs）

由于對Windows 95啟動的辦公自動化和PC的加速趨勢的強烈抵制，PC市場迅速進入了修正階段。特別是DRAM供應(yīng)過剩，許多半導(dǎo)體制造商被迫調(diào)整生產(chǎn)和遭遇嚴重衰退。DRAM領(lǐng)域的這次衰退也導(dǎo)致許多日本制造商退出DRAM市場：1999年富士通，日立和NEC（1999年將其DRAM部門拆分為新公司Elpida Memory）和2001年東芝。

1996年：就美日半導(dǎo)體貿(mào)易協(xié)定到期談判

1996年7月的溫哥華協(xié)議; 取代現(xiàn)有的政府協(xié)議，EIAJ和SIA簽訂了行業(yè)協(xié)議，“半導(dǎo)體國際合作協(xié)議”作為行業(yè)間的反傾銷指南和企業(yè)成員自愿承諾的要求。

1997年：世界半導(dǎo)體理事會（WSC）第一次會議

根據(jù)在溫哥華簽署的美國和日本半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)聯(lián)合協(xié)議的建議，WSC的第一次會議在夏威夷舉行。最初的成員??是EIAJ，SIA，歐洲電子元件制造商協(xié)會（EECA）和韓國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會（KSIA），后來臺灣半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會（TSIA）和中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會（ CSIA）。

自來水公司的目標是解決半導(dǎo)體市場的問題，并研究如何在遵守WTO規(guī)則的同時保持半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的健康發(fā)展。自來水公司將其結(jié)果總結(jié)為政府/當局半導(dǎo)體會議（GAMS;成員包括相關(guān)政府和當局）的提案，以促進政府之間的會談，從而改善其系統(tǒng)和政策。

1997年：亞洲金融危機

泰國，馬來西亞，印度尼西亞和韓國的經(jīng)濟受到金融危機的嚴重影響，對半導(dǎo)體產(chǎn)品的需求下降。

對韓國制造商業(yè)務(wù)的影響至關(guān)重要，因為他們通過積極的投資和有競爭力的價格擴大了市場份額，專注于DRAM。一些制造商在韓國政府的指導(dǎo)下經(jīng)歷了重大的結(jié)構(gòu)變化。

1998年：韓國制造商在全球DRAM市場上超過日本

雖然日本和美國制造商在DRAM市場上苦苦掙扎，但韓國制造商在DRAM領(lǐng)域的工廠和設(shè)備的集中促進發(fā)展和投資方面占據(jù)主導(dǎo)地位，1998年超過日本。

1998年：成立半導(dǎo)體行業(yè)專家協(xié)會

2000年以后

1.金磚四國市場的崛起和全球化的加劇

2.標準化，商品化和半導(dǎo)體產(chǎn)品價格下降

3.第三次數(shù)字革命導(dǎo)致PC，互聯(lián)網(wǎng)，數(shù)字消費電子和無線終端等集成設(shè)備

.4。商業(yè)環(huán)境對于垂直整合的日本設(shè)備制造商而言，隨著半導(dǎo)體行業(yè)基于更平坦和水平分割的結(jié)構(gòu)而惡化。

2000年：全球半導(dǎo)體市場大幅上升至22.5萬億日元

前三大制造商分別是英特爾，東芝和TI，三星排名第四。然而，TI和東芝都在2002年遭遇經(jīng)濟衰退，并從前三名中脫穎而出。三星隨后飆升至第二位。除了2007年，三星在整個2000年代都保持了同樣的地位。

2000年初：在日本開始政府工業(yè)項目，主要關(guān)注制造技術(shù)

總投資1200億日元用于以下項目：ASUKA（2000），Mirai（2001），HALCA（2001），ASPLA（2002），EUVA（2002），DINN（2001）和CASMAT（2003）。

2000年初：無晶圓廠半導(dǎo)體公司獲得進一步突出; 電信半導(dǎo)體產(chǎn)品的增長

開發(fā)了寬帶通信技術(shù)。其中包括用于光纖的FTTH和xDSL，以及用于無線通信的WiFi，WiMax和3GGSM。美國高通和Broadcomm將芯片制造外包給代工公司臺積電和聯(lián)華電子。橫向劃分的組織之間的這種合作的結(jié)果使日本的集成設(shè)備制造商不堪重負。

21世紀初：消費電子，EDP設(shè)備和通信設(shè)備市場的競爭日趨激烈; 半導(dǎo)體市場結(jié)構(gòu)發(fā)生重大變化

由于金磚四國的興起以及追求快速周轉(zhuǎn)時間（QTAT）和低成本的趨勢，對半導(dǎo)體產(chǎn)品的需求發(fā)生了變化：通用產(chǎn)品和低價格特定應(yīng)用標準產(chǎn)品（ASSP）的普及率增加了專用集成電路（ASIC）下降。隨著亞洲電子制造服務(wù)（EMS）和原始設(shè)計制造（ODM）公司被委托直接購買半導(dǎo)體產(chǎn)品，亞洲市場的擴張和成本的降低也在加速。

2002年1月：東芝退出DRAM業(yè)務(wù)，專注于NAND閃存

自20世紀90年代初以來，韓國制造商一直在追求日本制造商（1980年代后期的DRAM領(lǐng)域的領(lǐng)導(dǎo)者）。一旦三星在1994年取得領(lǐng)先，日本制造商的困難仍在繼續(xù)。

2002年：NEC將其半導(dǎo)體部門分離，組建新公司NEC Electronics

2003年：日立和三菱將瑞薩科技作為一家以SOC為中心的合資企業(yè)

這些事件凸顯了日本制造商的結(jié)構(gòu)性改革，包括合并和分裂。

2010年4月，瑞薩電子通過NEC電子與瑞薩科技的合并而成立。

2003年：開始數(shù)字地面廣播

液晶顯示器（LCD）電視市場開始擴大。隨著CRT生產(chǎn)的消亡接近，生產(chǎn)的液晶電視的數(shù)量增加到每年2億至2.5億個單位。

2005年：全球半導(dǎo)體市場恢復(fù)到25.1萬億日元的規(guī)模

排名前三的制造商是英特爾，三星和TI，其次是東芝排名第四。微細加工技術(shù)發(fā)展到90納米。TI通過采用fab-lite戰(zhàn)略專注于上游設(shè)計，通過擴展DSP，模擬，RF和功率器件成功恢復(fù)了市場份額。

2007年：全球手機數(shù)量激增，達到35億部

全球共有35億部手機在使用，占全球人口50％的每個人一個（日本，75％使用手機）。個人電腦的其他全球普及率為35％（日本為75％），互聯(lián)網(wǎng)為35％（日本為70％，中國為35％），寬帶設(shè)備為18％（日本為60％）。

2008年：臺積電成立21年后，在全球代工市場占有50％的份額。

在全球半導(dǎo)體排名中，臺積電在2002年排名第10，在2007年排名第6。橫向分割業(yè)務(wù)的趨勢加速了半導(dǎo)體行業(yè)向僅關(guān)注有限范圍流程的轉(zhuǎn)變。從2007年的銷售情況來看，我們看到代工公司臺積電（9000億日元），組裝和測試公司ASE（3600億日元），無晶圓廠公司高通（6600億日元），IP設(shè)計公司ARM（600億日元），以及盡管經(jīng)濟衰退，EDA供應(yīng)商Cadence（1900億日元）都獲得了穩(wěn)定的利潤。

2000年代后期：“超過摩爾”半導(dǎo)體技術(shù)的出現(xiàn)和產(chǎn)品類別的多樣化

ASSP，F(xiàn)PGA，3D SIP / SOC，模擬IC，功率器件，MEMS，傳感器，照明用LED，存儲器件，MPU和ASIC等多種產(chǎn)品以不受摩爾定律約束的方式出現(xiàn)和發(fā)展。

2000年代后期：由于進一步的微細加工和半導(dǎo)體集成，設(shè)施和研發(fā)需要巨額支出

只有英特爾，三星，臺積電和東芝的四日市運營部門進行了大規(guī)模投資。其他制造商雇用臺積電等代工公司采用無晶圓廠商業(yè)模式，或?qū)で舐?lián)合開發(fā)或聯(lián)盟以限制投資和分散風險。

2008年：數(shù)字視頻仍然是日本消費電子產(chǎn)品的主要領(lǐng)域; 索尼的藍光光盤成為世界事實上的標準; 日本在全球數(shù)碼相機市場占有80％的份額

日本電子制造商仍然有能力在獨立的數(shù)字消費電子產(chǎn)品領(lǐng)域創(chuàng)造新產(chǎn)品并提供優(yōu)質(zhì)的品牌形象。然而，一旦大規(guī)模生產(chǎn)開始，市場份額（數(shù)碼相機除外）往往會下降，因為韓國制造商等競爭對手開始追求。消費電子產(chǎn)品與國內(nèi)半導(dǎo)體產(chǎn)品需求之間的脫節(jié)也存在困難。

2009年：全球半導(dǎo)體市場下降11％，銷售額為21.5萬億日元; 與2008年相同的三大制造商：英特爾，三星和東芝

微加工技術(shù)發(fā)展到45納米。無晶圓廠公司進一步擴大股份：高通公司從第8位躍升至第6位，博通公司從第14位躍升至第13位，臺灣的聯(lián)發(fā)科技公司從第24位躍升至第15位。

高通公司成為領(lǐng)先的無晶圓廠公司特別成功，自成立以來的25年里創(chuàng)造了6000億日元的利潤，并擁有與CDMA無線技術(shù)相關(guān)的11,000項美國專利。