不久前，位于佛山高新區的廣工大研究院入駐企業廣東佛智芯微電子技術研究有限公司再次傳來好消息，經Patsnap第三方專業數據庫評估，佛智芯在扇出型封裝領域的專利布局位居全球第五，僅次于三星、臺積電、中芯長電、華進半導體。

PatSnap是一款全球專利檢索數據庫，深度整合了從1790年至今的全球116個國家地區的1.4億專利數據，也是國內外眾多高校和科研機構的專用數據庫。截至目前，佛智芯已申請國家專利60余項，授權專利26項。

佛智芯成立于2018年，是佛山廣工大研究院科研平臺廣東省半導體智能裝備和系統集成創新中心的承載單位，自成立以來，得到了省部共建精密電子制造技術與裝備國家重點實驗室、中科院微電子所、季華實驗室等眾多國家級單位和機構的支持，重點圍繞半導體封裝、檢測裝備及關鍵共性技術開展技術攻關。

正是有了各相關方的大力支持，佛智芯在板級扇出封裝核心技術研究上頻頻突破，已建成國內首條板級扇出型封裝示范線，攻克了3D擴展＆高散熱扇出型封裝工藝、毫米波芯片扇出型封裝工藝等多項半導體扇出封裝核心工藝。其板級扇出型封裝示范線將于2020年10月完成整線的測試運行，為半導體企業提供樣品試制，半導體封測設備、材料、工藝評估驗證等服務。

今年2月份，佛智芯的技術水平就獲得了SEMI國際半導體產業協會的高度認可，受邀參與全球高科技領域專業行業協會SEMI國際板級扇出封裝標準制定，目前雙方已共同開展2項半導體封裝國際標準的制定。佛智芯受邀參與國際板級扇出封裝標準制定，意味著技術水平達到國際領先水平，也大大增強了此領域的國際話語權。

廣東是電子信息產業大省，依然有85%以上的芯片依賴進口。為了加快半導體及集成電路產業發展，廣東省陸續出臺了多項扶持措施，在今年2月發布的《廣東省加快半導體及集成電路產業發展的若干意見》中明確指出，要“大力發展晶圓級封裝、系統級封裝、凸塊、倒裝、硅通孔、面板級扇出型封裝、三維封裝、真空封裝等先進封裝技術。”

佛智芯公司通過建立“板級扇出封裝創新聯合體”，已集聚華為、光華、亞智、阿達等20余家國內外企業會員，其中阿達、芯珠微、禾木等企業已落戶廣工大研究院。另外，依托板級扇出封裝示范線平臺，對接通富微電、車音智能科技、怡鈦積科技等20余家知名企業落戶佛山，逐步在佛山形成涵蓋半導體裝備、材料、設計、測試服務、終端用戶的全鏈條產業集聚。

“佛山是傳統制造業大市，在半導體制造領域比較欠缺。我們希望圍繞板級扇出封裝示范線，把供應鏈企業、包括一些客戶吸引到佛山，并且服務佛山周邊客戶。這樣把整個微電子封裝產業鏈做大，為佛山半導體產業做貢獻。”佛智芯副總經理林挺宇說。