半導體聯盟報道，7月24日，總投資50億元的功率半導體IDM芯片項目簽約儀式在杭州蕭山經濟技術開發區管委會隆重舉行。該項目的落戶，將助力開發區半導體產業的新發展，對于蕭山區“建設杭州產業化數字第一區，打造新制造業中心”具有重大意義。

值得一提的是，蕭山政府并未透露該項目的投資方。蕭山政府網指出，在這個高度發達的信息化時代，由晶圓制成的芯片可謂是智能產品的“心臟”，是匯聚人才、資金、技術的“三高型”產業，隨著杭州集成電路產業鏈不斷健全壯大，產業集聚效益快速顯現，功率半導體IDM芯片項目的落地也將為杭州集成電路產業發展注入新的動能。

5G時代已經到來，物聯網、大數據、人工智能等領域迎來了新的發展機遇，而在工業、汽車、無線通訊和消費電子等領域，新應用的不斷涌現也造就了國內功率半導體龐大的市場需求，在國家政策利好下，功率半導體將成為“中國芯”的最好突破口。

隨著客戶及需求的不斷增加，現有晶圓廠已經不能滿足企業的產能需求，此次項目在蕭山經濟技術開發區的落地，將打造一個全新的集功率芯片設計、晶圓制造、封裝測試的全產業鏈功率半導體IDM制造基地，實現企業跨越式的發展。

封面圖片來源：蕭山政府網