SemiUnion消息，2020年7月7日，上海臨港新片區舉行2020年重點產業項目集中開工儀式。據新民晚報報道，此次開工的產業項目共18個，總投資480億元，達產產值約800億元，包括多個集成電路產業項目。

格科半導體12英寸特色工藝線項目

根據消息稱，格科半導體12英寸特色工藝線項目占地面積約8.9萬平方米，總投資約155億元，預計2024年竣工，將建設一座12英寸、月產6萬片的芯片廠，建造12英寸晶圓CMOS圖像傳感芯片特殊工藝制造生產線（包含CMOS圖像傳感芯片的BSI和OCF兩大特色工藝）。

格科半導體（上海）有限公司設立于中國（上海）自由貿易試驗區臨港新片區，為格科微電子（香港）有限公司全資子公司，隸屬于GalaxyCore Inc.。公司經營范圍包括集成電路及相關電子產品的設計、研發、測試等。

格科致力于CMOS圖像傳感器芯片和顯示驅動芯片的設計研發和銷售，目前在國內CMOS圖像傳感器芯片的出貨量市場占有率排名第一，全球市場占有率排名第二。LCD顯示驅動芯片國內出貨量排名第二。

新微化合物半導體項目

新微化合物半導體項目總投資約30.5億元，計劃自2020年起分三期建設，前二期分別在2020年和2021年建成并投入使用。前二期總投資人民幣30.5億元，其中第一期總投資15億元，主要用于建設廠房以及4吋光電和6吋毫米波二條量產線；第二期總投資15.5億元，主要用于建設一條以硅基射頻和硅基功率器件為主要內容的8吋量產線，異質集成、多種封裝測試研發中試平臺。

項目一期、二期達產銷售收入將不低于每年20億元人民幣。該項目作為臨港新片區導入的重點產業項目，定位于戰略性材料和器件技術研發平臺和量產線，致力于解決國家在射頻毫米波、光電器件和電力電子器件等領域長期面臨的一系列“卡脖子”問題。

上海新微半導體有限公司由上海聯和投資有限公司、中國（上海）自由貿易試驗區臨港新片區管理委員會、上海新微集團和上海微技術工業研究聯合發起，于2020年1月在臨港新片區完成注冊。

盛美半導體設備研發與制造中心項目

盛美半導體設備（上海）股份有限公司是國內集成電路濕法設備龍頭企業，被評為中國半導體設備五強企業。2017年底，盛美母公司ACM Research Inc在納斯達克證券市場上市，成為中國首家赴美上市的半導體設備公司。2019年11月，盛美成功改制成為股份有限公司，實施登陸科創板計劃。

盛美在臨港新片區成立了盛帷半導體設備（上海）有限公司，專門負責實施“盛美半導體設備研發與制造中心”項目。據盛帷半導體設備（上海）有限公司總經理王堅介紹，盛美半導體設備研發及制造中心項目擬建設集成電路裝備研發和制造中心，重點開發槽式清洗機、退火爐等集成電路清洗設備的新產品。同時承接盛美上海張江研發中心已有單片清洗機等創新產品的產業化。

作為東方芯港正式推出后的第一個集成電路拿地項目，該項目計劃建設盛美全球主要研發及生產基地，將盛美建成綜合性集成電路裝備集團，躋身國際集成電路裝備企業第一梯隊。

智芯谷裝備產業園

在上海建設具有全球影響力科創中心、臨港打造自貿區新片區的大背景下，閔聯臨港公司不負新時代，整裝再出發，致力打造高端智能裝備、集成電路、新材料產業集聚高地，助推臨港新片區制造業向高端化、智能化、服務化方向發展。

根據《中國（上海）自由貿易試驗區臨港新片區總體方案》，新片區將建立以關鍵核心技術為突破口的前沿產業集群，建設集成電路綜合性產業基地。閔聯臨港公司按照這一規劃部署，重點打造三期集成電路產業園——閔聯臨港?智芯谷項目。

智芯谷項目建設用地面積約12.4公頃，規劃總建筑面積約13萬平方米。項目秉持“以人為本”理念，規劃建設單層廠房、多層廠房、多層研發中試廠房等物業形態，配以完善的商業配套規劃，可全方位滿足企業研發、辦公、中試、生產等不同需求。項目將形成以設計、材料、設備、封測等集成電路產業鏈關鍵環節為核心的整體布局，著力聚集和吸引集成電路行業龍頭企業，力爭打造具有先進水平的集成電路專業園區。

半導體裝備產業園

半導體裝備產業園占地面積約10萬平方米，總建筑面積達11.5萬平方米，已于2019年年底正式開園。產業園重點打造集成電路、智能新能源汽車、高端裝備制造等領域的具有創新引領功能的研發中心、技術中心、制造中心為一體的智能制造產業基地。

目前已有一批項目簽約進駐并啟動裝修：諾信新能源汽車關鍵零部件項目、鯤游光電晶圓級光學芯片研發生產項目、芯密半導體全氟密封圈生產項目、理想萬里暉PECVD研發及制造項目等，涉及總投資約20億元。

集成電路綜合產業園

集成電路綜合產業園占地面積約1.5萬平方米，項目總投資約1.6億元，總建筑面積達1.6萬平方米，預計2022年竣工。

在臨港的產業布局中，集成電路上接人工智能、無人駕駛等研究領域，下啟智能裝備、新能源汽車、航空航天等制造領域，是產業布局中至關重要的一環。集成電路綜合產業園將打造裝備、材料、芯片設計、制造以及封裝測試全鏈條的產業生態。

此外，本次開工項目還包括商湯科技項目，商湯科技新一代人工智能計算與賦能平臺項目于2020年由商湯科技發起，該項目基于上海建設“全球有影響力的科創中心”的定位，擬設計、建設成支撐長三角區域、輻射全國的人工智能計算與賦能平臺。

商湯科技新一代人工智能算力平臺項目占地面積約5.8萬平方米，總投資約56億元，預計2022年竣工，該項目基于上海建設“全球有影響力的科創中心”的定位，擬設計、建設成支撐長三角區域、輻射全國的人工智能計算與賦能平臺。