半導(dǎo)體聯(lián)盟消息，3月26日，隨著首臺Datacon 8800 fc倒裝機(jī)緩緩進(jìn)入南通通富微電蘇通廠二期工程主廠房內(nèi)，通富微電二期生產(chǎn)設(shè)備今天開始進(jìn)入遷入、安裝調(diào)試階段，標(biāo)志著蘇通二期工程建設(shè)取得階段性勝利。

隨著芯片的集成度越來越高，需要更先進(jìn)的封裝技術(shù)，Datacon 8800 FC是倒裝工藝生產(chǎn)線的關(guān)鍵設(shè)備，也是目前世界最先進(jìn)的設(shè)備。通富微電蘇通廠二期工程將布局FC高端封裝產(chǎn)品線和閃存封裝線。第一階段產(chǎn)線建線完成后將配置高端設(shè)備240臺套，預(yù)計具備月產(chǎn)6000萬的產(chǎn)能，可實(shí)現(xiàn)年銷售收入6億元。公司將從6月份開始，在蘇通二期建設(shè)存儲器高端封測生產(chǎn)線。

通富微電總裁石磊說：“通富微電已經(jīng)成為國內(nèi)第二、全球第六的集成電路封測公司。FC的產(chǎn)品在消費(fèi)電子、物聯(lián)網(wǎng)、車聯(lián)網(wǎng)、5G等新基建領(lǐng)域廣泛應(yīng)用，通富在這一領(lǐng)域具有領(lǐng)先優(yōu)勢。今年集團(tuán)的目標(biāo)是實(shí)現(xiàn)銷售收入超過100億，特別是蘇通廠要實(shí)現(xiàn)銷售收入同比80%以上的增長。”

通富微電蘇通廠二期工程2018年7月1日開工建設(shè)，總建筑面積5.38萬平米，生產(chǎn)面積3.5萬平米。二期工程是打造世界級封裝測試企業(yè)的重點(diǎn)工程、關(guān)鍵工程，也是省、市重大工程。二期工程是蘇錫通園區(qū)第一個復(fù)工的工程，3月19號，中辦、國辦復(fù)工復(fù)產(chǎn)調(diào)研組來蘇通廠調(diào)研，并將全市企業(yè)復(fù)工復(fù)座談會放在蘇通廠召開。

蘇通園區(qū)、錫通園區(qū)一體化運(yùn)行籌備工作組組長王少勇在設(shè)備進(jìn)場儀式上致辭時說，蘇錫通園區(qū)正在加快打造“以3個百億級項(xiàng)目為龍頭，35個10億元以上項(xiàng)目為支撐，193個億元以上項(xiàng)日為基礎(chǔ)”的項(xiàng)目建設(shè)格局，希望通富微電能以此為新的起點(diǎn)，搶抓機(jī)遇，加快三期工程建設(shè)，努力譜寫新的發(fā)展篇章。