為貫徹落實《粵港澳大灣區(qū)發(fā)展規(guī)劃綱要》和國家關(guān)于集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展的決策部署，加快廣東省半導(dǎo)體及集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展，2月13日，廣東省人民政府印發(fā)《廣東省加快半導(dǎo)體及集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展的若干意見》（以下簡稱《意見》）。

《意見》指出，要抓住建設(shè)粵港澳大灣區(qū)國際科技創(chuàng)新中心的有利機(jī)遇，積極發(fā)展一批半導(dǎo)體及集成電路產(chǎn)業(yè)重大項目，補(bǔ)齊產(chǎn)業(yè)鏈短板，提升研發(fā)創(chuàng)新能力，擴(kuò)大開放合作，把珠三角地區(qū)建設(shè)成為具有國際影響力的半導(dǎo)體及集成電路產(chǎn)業(yè)集聚區(qū)。

《意見》不僅針對芯片設(shè)計、芯片制造、封測、設(shè)備及材料等上游產(chǎn)業(yè)鏈領(lǐng)域提出了具體的規(guī)劃，同時也從研發(fā)能力、人才培養(yǎng)、產(chǎn)業(yè)合作、保障措施等方面提出了發(fā)展意見。

其中關(guān)于產(chǎn)業(yè)鏈規(guī)劃，《意見》主要包括以下具體內(nèi)容：

優(yōu)化發(fā)展設(shè)計業(yè)，提升產(chǎn)業(yè)優(yōu)勢

（一）芯片設(shè)計重點(diǎn)發(fā)展方向。重點(diǎn)突破儲存芯片、處理器等高端通用芯片設(shè)計，大力支持射頻芯片、傳感器芯片、基帶芯片、交換芯片、光通信芯片、顯示驅(qū)動芯片、RISC-V（基于精簡指令集原則的開源指令集架構(gòu)）芯片、物聯(lián)網(wǎng)智能硬件核心芯片、車規(guī)級AI（人工智能）芯片等專用芯片的開發(fā)設(shè)計。大力發(fā)展第三代半導(dǎo)體芯片，前瞻布局毫米波芯片、太赫茲芯片等。

（二）打造芯片設(shè)計高地。引導(dǎo)設(shè)計企業(yè)上規(guī)模上水平，提升設(shè)計產(chǎn)業(yè)集聚度，大力發(fā)展自主品牌產(chǎn)品，在珠三角地區(qū)建設(shè)具有全球競爭力的芯片設(shè)計和軟件開發(fā)集聚區(qū)。到2025年，形成一批銷售收入超10億元和3家以上銷售收入超100億元的設(shè)計企業(yè)，EDA（電子設(shè)計自動化）軟件實現(xiàn)國產(chǎn)化（部分領(lǐng)域達(dá)到國際先進(jìn)水平），高端通用芯片設(shè)計能力明顯提升，芯片設(shè)計水平整體進(jìn)入國際先進(jìn)行列。

重點(diǎn)發(fā)展特色工藝制造，補(bǔ)齊產(chǎn)業(yè)短板

（一）制造業(yè)重點(diǎn)發(fā)展方向。重點(diǎn)推進(jìn)模擬及數(shù)模混合芯片生產(chǎn)制造，滿足未來射頻芯片、功率半導(dǎo)體和電源管理芯片、顯示驅(qū)動芯片等產(chǎn)品市場需求的快速增長。優(yōu)先發(fā)展特色工藝制程芯片制造，支持先進(jìn)制程芯片制造，縮小與國際先進(jìn)水平的差距。探索發(fā)展FDSOI等新技術(shù)路徑。大力發(fā)展MOSFET（金屬氧化物半導(dǎo)體場效應(yīng)晶體管）、IGBT（大功率絕緣柵雙極型晶體管）、高端傳感器、MEMS（微機(jī)電系統(tǒng)）、大功率LED器件、半導(dǎo)體激光器等產(chǎn)品。支持氮化鎵、碳化硅、砷化鎵、磷化銦等化合物半導(dǎo)體器件和模塊的研發(fā)制造。

（二）加快布局芯片制造項目。推動現(xiàn)有6英寸及以上晶圓生產(chǎn)線提升技術(shù)水平、對接市場應(yīng)用。大力支持技術(shù)先進(jìn)的IDM（集設(shè)計、制造、封裝、測試及銷售一體化的組織模式）企業(yè)和晶圓代工企業(yè)在珠三角布局研發(fā)中心、生產(chǎn)中心和運(yùn)營中心，建設(shè)晶圓生產(chǎn)線。到2025年，建成較大規(guī)模特色工藝制程生產(chǎn)線，積極布局建設(shè)先進(jìn)工藝制程生產(chǎn)線。

積極發(fā)展封測、設(shè)備及材料，完善產(chǎn)業(yè)鏈條

（一）封測重點(diǎn)發(fā)展方向。大力發(fā)展晶圓級封裝、系統(tǒng)級封裝、凸塊、倒裝、硅通孔、面板級扇出型封裝、三維封裝、真空封裝等先進(jìn)封裝技術(shù)。加快IGBT模塊等功率器件封裝技術(shù)的研發(fā)和產(chǎn)業(yè)化。大力引進(jìn)先進(jìn)封裝測試生產(chǎn)線和技術(shù)研發(fā)中心，支持現(xiàn)有封測企業(yè)開展兼并重組，緊貼市場需求加快封裝測試工藝技術(shù)升級和產(chǎn)能提升。

（二）設(shè)備重點(diǎn)發(fā)展方向。積極推進(jìn)缺陷檢測設(shè)備、激光加工設(shè)備等整機(jī)設(shè)備，以及真空零部件、高精密陶瓷零部件、射頻電源、投影鏡頭等設(shè)備關(guān)鍵零部件的研發(fā)生產(chǎn)。大力引進(jìn)國內(nèi)外沉積設(shè)備、刻蝕設(shè)備、等離子清洗機(jī)、薄膜制備設(shè)備等領(lǐng)域的龍頭企業(yè)。支持高等學(xué)校和科研機(jī)構(gòu)開展設(shè)備和零部件技術(shù)研發(fā)，引導(dǎo)我省有基礎(chǔ)的企業(yè)積極布局設(shè)備及零部件制造項目。

（三）材料及關(guān)鍵電子元器件重點(diǎn)發(fā)展方向。大力發(fā)展氮化鎵、碳化硅、氧化鋅、氧化鎵、氮化鋁、金剛石等第三代半導(dǎo)體材料，積極發(fā)展電子級多晶硅及硅片制造，加快氟聚酰亞胺、光刻膠、高純度化學(xué)試劑、電子氣體、碳基、高密度封裝基板等材料研發(fā)生產(chǎn)。大力支持納米級陶瓷粉體、微波陶瓷粉體、功能性金屬粉體、賤金屬漿料等元器件關(guān)鍵材料的研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化。推動電子元器件企業(yè)與整機(jī)廠聯(lián)合開展核心技術(shù)攻關(guān)，提升我省高端片式電容器、電感器、電阻器等元器件產(chǎn)品市場占有率。

一圖讀懂廣東省加快半導(dǎo)體及集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展的若干意見：