6月18日，99個重點項目在合肥經開區智能裝備科技園集中簽約，這是合肥經開區積極響應國務院推進國家級經開區創新提升打造改革開放新高地的具體行動，也是主動呼應合肥濱湖科學城建設，實現“二次創業”，推進產業轉型升級的又一新開端。協議投資額約835億元。在新簽約的99個項目中，集成電路、高端裝備制造、新能源汽車等戰略性新興產業達到78個，總投資636億元，其中集成電路項目超20個。
聚焦高技術領域，不斷融入全球產業鏈、價值鏈、創新鏈。此次高端芯片、新能源汽車領域引入了一批重點項目，包括全球半導體測試設備的龍頭企業泰瑞達、全球領先的半導體電源管理器件封測企業聯鈞光電、集成電路國產裝備的領軍企業至純科技，以及國內新能源汽車線纜領軍企業中航光電等，讓合肥經開區建設中國“新芯之都”如虎添翼。
集成電路集中簽約重點項目
· 康佳半導體產業園項目：總投資10億元，產業園內包含存儲控制芯片設計公司、供應鏈銷售公司、康佳存儲事業總部、科研創新中心，計劃8年內引進不少于22家國內外半導體設計公司，可實現年營收380億元。
· 日本荏原精密電子項目：總投資3億元，主要從事集成電路、太陽能、LED/LCD等產業的真空泵、CMP研磨機半導體設備的制造、銷售，可實現年產值2億元。
· 思立微指紋識別芯片設計項目：總投資3億元，主要從事新一代人機交互傳感技術芯片的研發、應用及產業化，可實現年營收15億元。
· 聯鈞半導體電源管理器件封裝項目：總投資16億元，主要從事高鐵、動車IGBT晶體管產品研發及生產，可實現年營收4.5億元。
· 至純半導體濕法設備項目：總投資5億元，主要從事半導體濕法設備的制造及維修、測試，可實現年產值10億元。
· 韓國美科半導體設備清洗項目：總投資3億元，主要從事半導體設備的維護清洗及零部件的再制造，可實現年產值5000萬元。
· 美國泰瑞達半導體研發中心項目：總投資5000萬元，主要從事半導體設備軟件、硬件、測試解決方案的開發，可實現年營收5000萬元。
· 合盟半導體硅零部件項目：總投資2億元，主要從事半導體蝕刻制程設備中關鍵硅零部件硅環和硅片的生產、制造，可實現年產值1億元。
此外，本次簽約的集成電路項目還包括通富DRAM封測基地項目、強友IC托盤項目、馭光三維傳感產品項目、韜谷自適應可編程陣列芯片項目、博微田村一體成型功率電感項目、芯物半導體化學過濾器項目、悅芯半導體高端測試設備項目、睿普康芯片設計項目、希荻微電源芯片設計項目、欣博安防芯片設計項目、真萍半導體設備項目、容大語音識別高速運算芯片項目等、日本凸版光掩膜項目、力通5G射頻芯片設計項目等。
目前，合肥經開區已經形成了以格易、龍迅、思立微、康佳半導體等為代表的集成電路設計產業；以長鑫存儲為代表的晶圓制造產業；以通富微電、三菱捷敏、泰瑞達為代表的集成電路封裝測試產業；以日本荏原、韓國美科、上海至純、北京悅芯等為代表的集成電路外圍配套產業。
值得一提的是，本次集中簽約項目中，利用存量企業和低效用地嫁接項目20個，總投資150億元，折射出合肥經開區矢志推進“創轉升”（創新轉型升級）行動的良好成效。此外，新零售、電商平臺以及總部等現代服務業項目也十分亮眼，如國內生鮮新零售行業翹楚呆蘿卜、國內社交電商的龍頭企業云集科技、全球領先的口服胰島素制造基地等生物醫藥項目，將進一步優化該區產業結構和開放水平。
合肥經開區管委會負責人表示，此次在重點領域引進了一批重點項目，起點定位高、科技含量足、輻射帶動強，將有力助推該區加快形成“4231”千百億級新興產業集群（4個千億產業、2個500億產業、3個300億產業、1個100億產業），向世界級先進制造業集聚區快速邁進。
“十三五”以來，合肥經開區GDP、工業增加值等主要經濟指標均保持兩位數增長，經濟穩中有進，特別是“進”的態勢明顯，動能蓄勢加速。今年一季度，該區14項主要經濟指標大多數超過預期，GDP保持中高速增長，多項指標顯示該區產業演進和動能轉換明顯向中高端邁進。
