集成電路是信息產(chǎn)業(yè)的核心。記者5月15日從最新一期《深圳市人民政府公報》獲悉，深圳市政府日前發(fā)布《關于加快集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展的若干措施》《深圳市進一步推動集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展行動計劃（2019－2023年）》，推進深圳集成電路產(chǎn)業(yè)重點突破和整體提升。

《若干措施》出臺多項有“含金量”的措施：

在支持企業(yè)做大做強方面，《若干措施》規(guī)定，深圳集成電路企業(yè)年度營業(yè)收入首次突破1億元、3億元、5億元、10億元、20億元的，分別給予企業(yè)核心團隊100萬元、200萬元、300萬元、400萬元、500萬元的一次性獎勵，每上一個臺階獎勵一次。

在支持突破關鍵核心技術方面，《若干措施》提出，每年由政府主管部門征集產(chǎn)品需求，遴選項目，面向全球招標懸賞任務承接團隊，根據(jù)項目需求和專家評議結果，對承擔并完成核心技術突破任務的單位（或聯(lián)合體），給予該項技術研發(fā)費用最高50%的資助。

《若干措施》鼓勵高校、科研機構開展前沿技術研發(fā)，對獲得國家最高科學技術獎的，給予獲獎人1000萬元的一次性獎勵；對獲得國家自然科學獎、國家技術發(fā)明獎、國家科技進步獎特等獎、一等獎、二等獎的獲獎人或牽頭實施單位，分別給予300萬元、200萬元、100萬元的一次性獎勵。

對我市集成電路企業(yè)采用融資租賃方式開展技術改造的，《若干措施》提出按照融資租賃利息的5個百分點給予貼息，貼息年限最長不超過3年，單個項目資助最高不超過1500萬元，且不超過企業(yè)融資成本。《若干措施》鼓勵集成電路企業(yè)通過上市、收購控股上市公司、新三板掛牌等直接融資方式募集資金，分階段給予最高不超過1000萬元資助。

《行動計劃》提出突破短板補齊芯片制造和先進封測缺失環(huán)節(jié)，同時發(fā)揚長板著重提升高端芯片設計業(yè)競爭力。以龍頭企業(yè)為載體，積極布局用于數(shù)據(jù)中心和服務器等的高端通用芯片技術研發(fā)。依托深圳電子信息產(chǎn)業(yè)優(yōu)勢，圍繞5G通信、人工智能、智能終端、物聯(lián)網(wǎng)、汽車電子、超高清視頻等高端新興應用領域的市場需求，強化產(chǎn)品開發(fā)能力。

《行動計劃》還提出，依托本地重點通信設備企業(yè)和高校，引進國內(nèi)知名應用、器件和材料企業(yè)，共同成立5G中高頻器件制造業(yè)創(chuàng)新中心，以整機企業(yè)需求為導向，研發(fā)5G中高頻器件的材料、制造、封裝、應用技術，推動成果產(chǎn)業(yè)化，提升通信整機產(chǎn)品的競爭力。